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• 2022年8月30日

  10:00~11:30

  

  • 半导体行业用连接器解决方案
  • 简 介：随着各行各业智能化的飞速发展，以及人们对智能手机、电脑等高科技产品的需求，全球的半导体产业迎来了新的发展的契机，中国的半导体行业更是机遇和挑战并存。Samtec一直致力于为半导体行业提供各种解决方案，从标准产品到独特的高性能设计，Samtec旨在支持各种互连需求，不论性能要求和环境如何。 参与本次会议，您可以了解到Samtec的各种前..
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• 2022年8月10日

  10:00~12:00

  

  • 储能系统设计及ADI提供的解决方案
  • 简 介：在双碳背景下，越来越多的人关注储能并直接参与储能系统设计，在电网和工业应用中需要大容量及高压储能系统，需要大量的锂电池管理，其结构复杂需要考虑的因素非常多；而新兴的家庭储能、UPS 备用电源及户外电源等也需要考虑电池管理及多种输入输出结构。围绕锂电池 BMS 及储能系统设计，ADI 构建了完整的信号链及储能系统设计思路，不仅有支持多种规格配置..
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• 2022年7月12日

  14:00~15:00

  

  • 车轮上的数据中心－Molex天线解决方案
  • 简 介：目前传统行业正向着数字化、智能化迈进，汽车制造业也不例外。智能化将是未来汽车制造业的大方向，随着汽车智能化的进程加速以及车辆上的无线通信需求持续增加，车辆对天线硬件的需求也在增加。Molex提供了不同类型的天线方案可以满足于车辆的各种通信协议需求，既有可以直接安装于车机PCB上的小型天线，也有可以安装于车内各种位置的天线并提供不同的同轴..
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• 2022年6月21日

  10:00~11:30

  

  • SiC有效助力光伏与储能系统
  • 简 介：光伏与储能是能源电力系统实现能量转换、存储利用的有效途径，在推动碳达峰碳中和方面发挥显著作用。SiC凭借自身导通电阻低开关损耗小的优势，代替传统Si器件为大势所趋，可有效助力光伏与储能系统，节约全球能源。Wolfspeed SiC产品能够帮助实现高开关频率的同时提高系统转换效率和功率密度，以较低的系统成本实现更小、更快、更高效、更便捷的光伏与储能..
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• 2022年6月9日

  10:00~12:00

  

  • 大电流大满足 — Molex的浮动式大电流解决方案
  • 简 介：客户需要高电流连接器来支持各种设计和制造解决方案。为了满足这些需求，Molex 开发了将我们的 COEUR 插座封装成各种配置的互连产品，包括夹层式板对板和板对母线设计、线对板和线对母线设计、以及面板对板和面板对母线设计。Molex 的 Sentrality 引脚和插座互连系统提供高电流板对板、母线对板和母线对母线连接器，并提供 +/- 1.00 毫米径向自对准以克服公..
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• 2022年1月18日

  10:00~12:00

  

  • Fit family 电源连接解决方案
  • 简 介：Molex 作为全球领先的连接方案供应商之一，致力于为用户提供优质、专业、可靠的连接解决方案。在低压应用领域，Fit 家族系列电源连接解决方案在消费类电子、家电、医疗、新能源、自动驾驶、数据中心、工业及自动化等领域有广泛应用。适用于wire to wire，wire to board 等多种应用场景，产品间距涵盖2.5mm至5.7mm等规格，载流能力从8.0A 至25.0A，满足用户..
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• 2021年12月9日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦全新DSC处理器实现高效率电源设计
  • 简 介：开关模式电源 (SMPS) 为高效的电能变换和管理提供了高性能的解决方案。 全数字控制的SMPS由于其独立于硬件的控制可实现平台化设计，可编程性优势使得自适应控制和非线性控制算法实现容易，提高系统全工作范围的性能和效率，并且更容易扩展功能，从而在未来的升级换代中节省成本；此外，丰富的通信接口和系统状态监测/保护措施也使得电源系统更智能、更可靠..
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• 2021年12月8日

  10:00~11:30

  

  • 电源输入和各类端口的安规要求及电路保护设计要点
  • 简 介：随着电力/电子产品日益多样化，电路保护元件己经发展成为一个门类繁多的新兴电子元件领域。在各类电子产品中,保护性器件的应用趋势日益增强。当前，随着终端客户对电子系统的安全性，可靠性等要求越来越高，研发/应用工程师对各种电路保护元件的发展和应用也更加关注。 Littelfuse在各类端口， 如AC/DC 端口，DC/DC端口， Ethernet端口， 高低频信号HDMI/U..
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• 2021年11月30日

  14:00~16:00

  

  • 英飞凌 PSoC™ 6 -256K 微控制器产品深入探讨模拟功能
  • 简 介：英飞凌 PSoC 6 系列建立在超低功耗架构之上。双核 Arm® Cortex®-M4 和 Cortex-M0+ 架构让设计人员可以同时优化功耗和性能。 PSoC 6 MCU 使用其双核结合可配置存储器和外设保护单元，提供由 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。设计人员可以使用 MCU 丰富的模拟和数字外设，为英飞凌 XENSIV 或雷达传感器、电子墨水显示器等创新系统组件..
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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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