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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • Henry Yang
    • 安森美模拟与混合信号事业部业务拓展高级经理
    • 余建
    • 安森美-技术市场部高级经理
    • 余建先生是一位拥有超过20年经验的资深市场营销专家,专注于工业和电力转换应用领域。他目前在安森美半导体担任电力解决方案部的高级市场经理。
    • Austin Shang
    • 安森美系统方案工程师
    • Austin Shang就职于安森美AMG事业部,为客户提供turn-key解决方案,方案涉及10Bsae-T1S,Auto Lighting, BLE等应用。 Austin Shang有20多年的半导体行业工作经验,专注于方案设计和固件开发。
    • Daniel Bu
    • 应用工程师