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在线座谈 > 热搜词大全 > 物理

• 2023年8月3日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦助力实现WEB3与物理世界的安全连接
  • 简 介：Web3被认为是下一代互联网的重要演进方向，其具备许多独特的价值： 1. 去中心化：Web3 的核心理念是去中心化，它通过区块链技术和智能合约实现了无需中间人的交互和数据传输。这种去中心化的特性带来了更大的透明度、可信度和安全性。它消除了单点故障，并减少了对中心化机构的依赖。 2. 用户主权：Web3 赋予了用户对个人数据和数字资产的所有..
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• 2022年11月16日

  10:00~11:30

  

  • 使用多物理场仿真评估 PCB 与射频器件的电磁性能
  • 简 介：在5G、物联网、雷达以及RFID系统等应用领域中，准确地评估PCB电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用COMSOL多物理场仿真软件评估从kHz到GHz频率的PCB电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设..
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2020年12月10日

  10:00~12:00

  

  • 助推动力电池行业高速成长——ADI应用于电池化成高集成方案介绍
  • 简 介：2019年全球动力电池PACK装机容量为115.21GWh，较2018年的97.5 GWh增长18.16%。到2020年，我国已经成为全球最大电动汽车市场。而噪声四起的“新造车企业”的加入无疑是进一步推动了动力电池的技术发展。随着锂电池成本持续下降，新能源汽车作为消费品的性价比优势将逐步体现，渗透率持续提升，加上储能行业即将突破，动力电池在未来十几年内的需求将维持25%..
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• 2020年5月19日

  10:00~12:00

  

  • 多物理场仿真在电力行业中的应用
  • 简 介：超特高压电网的运行对电力系统提出更高的设计要求。本次网络研讨会将对电力设备中涉及的电气、机械、传热等多物理场之间的相互耦合进行讲解，并分享 COMSOL 多物理场仿真软件在电力设备中的应用案例。会中还将对变压器、电力电缆、开关、IGBT 等设备的仿真分析进行介绍，包括焦耳热、感应加热、直流放电、电磁流体、振动噪音、材料制备等多物理场耦合问题。..
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• 2018年6月26日

  10:00~12:00

  

  • 多物理场数值仿真助力锂离子电池研发
  • 简 介：本次活动将介绍如何通过基于电化学原理的多物理场数值仿真，对锂离子电池的性能，热管理，滥用，应力变形等方面进行数值分析和预测。 使用 COMSOL 软件不仅能够对电池充/放电曲线、SOC 曲线、不同放电倍率下的电池容量、内阻、极化、电池老化等性能问题进行分析， 还能够分析热管理、流动管理等与产品安全性相关的问题，优化锂离子电池的设计和使用方案。
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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2017年10月17日

  10:00~12:00

  

  • 使用多物理场仿真优化 MEMS 器件设计
  • 简 介：MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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