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TLA5000系列用来测DDR1，在采样率，测试探点连接，夹具方面有什么不足，可以满足时序验证的要求吗？

TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。
SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的？外观上有什么区别没有，相对于DDRII来说。

片内终结电阻是在DRAM芯片内部的，和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)
DDR3在长期运行中，会不会出现过热而影响性能？

有这样的可能

- 答疑老师
  周子聪
- 大联大品佳集团应用工程师
- 周子聪先生任职于大联大品佳集团，拥有6年多的半导体行业经验，主要从事英飞凌汽车MCU的技术支持及推广工作，在大联大品佳集团，主要负责英飞凌Traveo、PSOC系列MCU的技术支持工作，助力产品推广与应用拓展。
- 答疑老师
  李志鹏
- 大联大品佳集团应用工程副理
- 李志鹏先生任职于大联大品佳集团，拥有10年多的半导体行业经验，主要从事汽车MCU的产品开发与技术支持工作，在大联大品佳集团，负责英飞凌Traveo、PSOC系列MCU的技术支持工作，为产品开发提供专业助力。
- 李鹏辉
- 大联大旗下品佳集团资深工程师
- 李先生于2007年毕业于西安外事学院，通信工程专业，于2012年加入大联大旗下品佳集团，李鹏辉是资深的电子工程师，在读卡器，嵌入式图形用户界面，智能消防，智能家居，Zigbee,等相关产品开发有丰富经验，目前负责NXP 产品的推广和支持工作。
- 汪德华
- 大联大旗下品佳集团资深工程师
- 汪先生于2004年毕业于洛阳理工学院，生产过程自动化专业，于2012年加入大联大旗下品佳集团，汪德华是资深的电子工程师，在NFC手机支付，RFID非接触，门禁智能卡，MCU，等相关领域产品开发有丰富经验，目前负责NXPIDEN产品的推广和技术支持工作。

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