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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 张学武
    • Power Integrations
      电机驱动FAE工程师
    • 负责BridgeSwitch产品的技术方案推广及支持。曾就职于FUTURE ELECTRONICS,从事技术解决方案的推广与支持;长期专注于空调,空气净化器,冰箱等家电产品中电机驱动方案的开发和推广。拥有丰富的产品软硬件研发,项目管理等工作经验。