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热门关键字: 嵌入式 传感器 功率 通信 

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精彩问答

主题:新基建风口下Arrow如何助力客户快速地实现智能联网和车路协同

  • Arrow DEMO板的硬件设计快速搭建自己的硬件平台,MCU有可选的吗?

    i.mx8 是一个核心板,底板上用的是NXP S32块k,客户如果要换的话,需要自己设计底板,底板上还有ag15 ag35

  • “V2X协议栈“是做好的库吗?

    是库的

  • 车路协同的核心理念是什么?

    準確, 安全, 反應快!

《 进入座谈详情

专家

    • 张睿
    • 应用工程师
    • 工学硕士,在功率半导体、射频电路、电力电子等领域具有丰富的工程研发和仿真经验。现就职于COMSOL中国,负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及电磁场相关领域。
    • 张凯
    • COMSOL 中国
      资深应用工程师
    • 张凯拥有物理学硕士学位,多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
    • 施翀
    • 应用工程师
    • 施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
    • 王海莉
    • 应用工程师
    • 王海莉博士毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。