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精彩问答

主题:i.MX 7Dual和i.MX7 Solo的介绍

  • i.MX7是针对移动终端用的平台?

    是的,很适合移动应用。

  • 具体有什么新的优势?

    功耗控制,多核异构。

  • 封装形式有无多样化?

    有两种封装:19x19@0.75mm BGA 12x12@0.4mm BGA

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专家

    • 主讲老师
      林武璇 (Kevin Lin)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师。曾在著名厂商中担任WiFi产品RF研发工程师。
    • 潘玟 (Pansy Pan)
    • 村田电子贸易 (深圳) 有限公司
      产品工程师
    • 目前在村田电子贸易 (深圳) 有限公司担任产品工程师, 负责 MLCC 产品在华南地区的推广工作。
    • 答疑老师
      易冬雪 (Cherlyn Yi)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师,负责无线模块产品在中国区的技术支持与推广。熟悉 UWB与 WIFI 蓝牙模块应用和原理,接触并为多家著名可穿戴设备硬件等相关客户提供专业解决方案。
    • 张亦辰
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      电源产品工程师
    • 毕业于华东师范大学,目前在村田(中国)投资有限公司担任产品工程师,负责电源产品在中国区的推广工作。