在线座谈

热门关键字: 医疗 电机控制 USB 存储 

在线座谈 > 热搜词大全 > IDT

精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

《 进入座谈详情

专家

    • Vincent Li
    • Maxim高级工程师
    • 主要负责Maxim电源产品的技术支持以及电源参考设计的开发,有五年的开关电源研发经验。
    • 辛毅
    • Maxim TTS应用工程师
    • Maxim TTS应用工程师,负责Maxim产品的技术支持与培训,从事对日本的技术支持。于2018年加入Maxim,毕业于香港中文大学和复旦大学,分别获得理学硕士和理学学士学位。
    • 贾宁
    • 技术支持工程师
    • 美信公司技术支持工程师,负责信号链相关产品和应用的技术支持。2007年研究生毕业于北京邮电大学通信工程专业。2018年加入美信公司。
    • 方良
    • 美信公司Core Product Group 事业部资深应用工程师
    • 方良现为美信公司Core Product Group 事业部资深应用工程师,主要负责解决方案、技术培训、技术支持等。在行业工作近8年,重点关注工业和医疗应用,熟悉模拟和数模混合集成产品电路及应用