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封装形式有几种？

目前只有一种封装形式：760PIN的BGA封装
带有哪些具体的实用接口？

1x USB3.0，1x USB2.0，1x SATAII，1xPCIE，6个UART, 2x CAN，1x QSPI，1x GPMC 还有多个I2C,SPI,MMC总线控制器，使得AM5728可以控制多种多样的外设芯片同时AM5728包含PRU-ICSS实时控制模块，使得AM5728可以很好的应用于工业控制领域
提供,demo程序吗?

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- 单雯蓓
- Molex
  ISBU（工业解决方案）
  业务拓展经理
- 单雯蓓女士是Molex ISBU(工业解决方案) 业务拓展经理。在莫仕近20年的工作中，历任ISBU的技术、销售和市场岗位的不同工作，了解不同工业应用场景，如汽车、钢铁、金属加工等，对工厂自动化新技术和关键产品有一定的认知和了解。
- 潘伟强
- 莫仕全球产品经理
- 潘伟强先生是莫仕全球产品经理，在 Molex 工作了 17 年。他隶属于铜制产品解决方案业务部门，负责管理莫仕最新高速板对板连接器 – Mirror Mezz。他的工作地点在 Molex 新加坡，能够有效地与亚洲各地的制造企业合作，并获得来自新加坡、台湾和印度的工程技术支持。同时，为迎合全球客户的需求，他为莫仕新加坡和中..
- 高镇州
- 莫仕华南区
  汽车Tier 1客户销售工程師
- 莫仕汽车自动驾驶及高级辅助驾驶解决方案销售工程师，在汽车行业拥有8 年以上丰富的从业经历，主要专注于汽车电子和自动驾驶等行业的客户服务、技术支持和产品应用方案推广。
- 骆宁
- Molex全球产品经理
- 骆宁先生是 Molex CCS division, MS BU, 天线产品经理，负责外置天线和5G天线产品线。拥有十余年的天线行业从业经验，先后从事天线研发、项目管理、销售等工作。

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