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在智能出行变革浪潮中，毫米波雷达正成为汽车感知系统的核心支柱。本次演讲，恩智浦半导体毫米波雷达芯片负责人将深度解析三大前沿技术突破：

4D高清成像雷达：S32R47+TEF8388 24T24R方案通过超高分辨率点云实时重构环境维度，精准识别障碍物轮廓与高度，为L2+至L4级自动驾驶提供关键感知保障；

单芯片雷达SoC：SAF8544L/SAF8444H 高性能低成本方案创新集成射频前端、信号处理与AI加速单元于单一芯片，大幅降低功耗与系统成本，助力客户实现小型化、高性价比方案快速落地；

卫星级环绕雷达（角雷达/短距雷达）：8T8R TEF8388打造360°无死角车身感知网络，赋能自动泊车、盲区监测、交叉路口预警等场景，全面提升行车安全边界。

恩智浦以车规级可靠性与平台化设计为基石，持续推动毫米波雷达在ADAS、舱内监测及工业领域的创新应用，携手合作伙伴共筑感知未来。

话题覆盖：

关于 SAF8xxx 高性能汽车雷达单芯片 SoC 系列的深入技术分享。

概述 ADAS 和自动驾驶的最新市场发展、全球范围内对下一代成像雷达技术的新兴要求、如何满足这些要求以及所涉及的挑战。

介绍恩智浦半导体下一代产品组合及解决方案，包括单芯片，卫星雷达与成像雷达。

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