回望2011，彼时TI CC2540/41刚刚发布上市，Andriod/iOS尚不能完全支持BLE，BLE就已经吸引了各路开发者的眼光，争相推出各种创意产品。随着技术的进步，随着越来越多BLE的产品渗入了我们生活中的各个领域，从风头无两的爆品智能手环、蓝牙灯，到现在百花齐放的各种蓝牙小物件，TI携手BLE在可穿戴、智能家居市场刮起了一股飓风。
最初的BLE受限于低功耗的束缚，有这各种各样的限制，但随着技术的提升，BLE也在日趋进步。从iBeacon到语音遥控器，越来越多的应用被发掘。从BT4.0到BT5.0，从CC2541到CC2640，TI和Bluetooth SIG一直在携手前进，不断推陈出新，提供更多更好的产品。在這研討會中，將和大家聊聊BLE的前世、今生和未来。
1、 BLE背景及由来
2、 BT4.2——BLE现状
3、 BT5.0——BLE美好愿景
奖品设置：
1、台电Tbook11二合一平板电脑 双系统 10.6英寸 4GB+64GB *2台
2、小米手环2*6支
3、小米插线板*10
注：「主办单位保有更换奖项内容的权益」
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田明辉 现场应用工程师 |
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历4年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。 |
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辛文明 技术支持专员 |
现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于河北农业大学电气工程系，工作资历约11年，专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器產品推展。 |
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葛峰 技术应用专员 |
现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于南京师范大学工业电子信息工程系，工作资历约11年，专职负责TYPE-C，TOUCH等相关IC应用技术支持。目前正致力于 TI TYPE-C，TOUCH產品推展。 |
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田明辉 Kane Tian 现场应用工程师 |
现任大联大旗下世平集团现场应用工程师，工作资历5年。主要负责TI 无线产品推广以及应用，从事FAE之前曾开发过多款BLE、私有2.4GHz、Sub-1GHz等产品。 |
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蔡浩 技术应用专员 |
现任大联大旗下世平集团技术应用专员 , 毕业于江苏大学电子信息工程系，工作资历约8年，从事电子硬件系统开发5年，从事电子技术应用3年，正致力于 TI EP电源模拟产品的推展。 |
| 问： | 如何将蓝牙透传模块与手机进行通信,,求详细解答 |
| 答： | 这个，得问卖你模块的人了，要么你来我们这买模块，我来跟你说我们的模块的用法~ |
| 问： | 有PPT可以下载吗？ |
| 答： | 下载链接：http://webinar.eccn.com/details/2016092710009962.html |
| 问： | 请问源码是否有linux的？ |
| 答： | 有的，但是我不太熟悉，所以没跑过 |
| 问： | CC2640中集成DCDC的目的是什么，内部RF部分需要高压吗，多少？高电压对RF有利是这个意思吗 |
| 答： | 给你个文档看下就好啦 http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra365b/swra365b.pdf 是降压用的，RF部分不需要高压啦 |
| 问： | Mesh网，各节点功耗增大到多少 |
| 答： | 这个要等协议发布之后才知道，而且IC不同功耗也会不同了 |
| 问： | 有无智能家居和工业物联网的案例啊？ |
| 答： | 很多很多，非常多，网上搜一下就有啦 |
| 问： | 贵公司能提供成套的产品和开发环境吗？ |
| 答： | 待机电流：1 RTC 运行，RAM/CPU 保持） |
| 问： | 请问待机功耗多少？ |
| 答： | 1uA以内，够低了吧 |
| 问： | 如果与wifi共用天线的话，5.0的做法与经典蓝牙没有什么区别吧？ |
| 答： | 是的，没什么不同。不过你确定你WIFI和经典蓝牙两颗IC可以共用天线了么？ |
| 问： | 开发环境是怎样的？ |
| 答： | 编写程序的话，要是用IAR或者CCS |
| 问： | 有蓝牙鼠标的方案推荐码，现有的蓝牙鼠标经常断连，5.0可以适用吗 |
| 答： | 鼠标这块TI不太擅长唉，BLE最多只能做做键盘了，做鼠标的话丢包会被游戏玩家打死的。还是建议用经典蓝牙做 |
| 问： | 哪里可以下载一些开发用的参考资料啊？ |
| 答： | 您好，TI的官网就有ble相关芯片的资料，包括源代码，原理图，pcb图，料单等，只要到官网输入相关型号即可，比如输入cc2640.ti官网网址：www.ti.com |
| 问： | CC264X和CC54X相比，成本提高了多少？ |
| 答： | 看你的具体产品了，因为CC2640片上集成了DCDC，所以如果你CC2541板子上有DCDC的话，是可以省下一个DCDC钱，算下来也差不多啦 |
| 问： | 现在感觉BLE已经被玩坏了，有没有什么新一些的创意呢~ |
| 答： | 我也想知道啊，如果大家都知道了，那这个创意也离被玩坏不远了。 有好点子就赶紧把东西做出来拉风投，在被玩坏之前~ |
| 问： | 安卓5.0和4.4到底有什么实际意义的区别 |
| 答： | 这个得问Google了，抱歉，大联大不代理安卓系统。。。。 |
| 问： | 有具体的2541到2640的迁移方案吗？ |
| 答： | 有的，请留下联系方式，会后会有人联系您 |
| 问： | 移动设备端的应用是否有Windows phone的软件支持？ |
| 答： | 这个也有点尴尬啊，WP现在是被遗忘的角落了，我还真没这方面的经验，或者可以试试问问Microsoft？ |
| 问： | 器件底层通讯的机制可有更详细些的文档参考 |
| 答： | 有的，可以下载TI任意一份SDK，里面文档会有详细描述 |
| 问： | 间隔式通讯机制，怎么保证各设备间的间隔对齐，对时钟精度要求高吗，该如何保证这个精度？ |
| 答： | 由协议栈决定的，晶振的精度达到规格书要求就好 |
| 问： | 为什么手机更新了5.0系统后用蓝牙听歌和看视频都没... |
| 答： | 请问是都没什么？ |
| 问： | 有没有实际的应用案例？ |
| 答： | CC2540和CC2640都有很多应用案例，比如智能蓝牙锁，手环，ble体温计等等 |
| 问： | BLE设备通过手机上Internet有现成的成熟解决方案吗？能给个链接看一下吗 |
| 答： | 这个有点尴尬啊，其实一年前就有人跟我说有这个东西，但是到现在我还没见到有人做出来。协议栈里面倒是有啦，建议留下联系方式，我们会把相关内容发给您 |
| 问： | cc264x的开发环境支持KEIL吗？ |
| 答： | CC2640的支持CCS或者IAR这两种开发环境 |
| 问： | 5.0蓝牙技术有哪些特点？其中有用到贴片晶振吗 |
| 答： | 蓝牙5.0主要的发展是可以mesh组网，另外就是数据传输速率比4.2提高了，贴片晶振可以啊 |
| 问： | cc264x的现成模块大联大有吗？ |
| 答： | 有IDH可以提供，请留下您的联系方式，会有人跟您联系 |
| 问： | 如何区分ble键盘和普通蓝牙键盘 |
| 答： | 好问题，手机下载一个BLE读写器，能扫到的就是BLE键盘 |
| 问： | 如何测试设置是否支持蓝牙ble |
| 答： | 不要测试，看规格书就好了啊~ |
| 问： | 对于长时间、大数据量的传输中，选用BLE是否合适？ |
| 答： | 目前来说，ble是不适合大数据量的传输。目前的ble特点是小数据量，低功耗。 |
| 问： | 蓝牙msbc ios 会滤波吗 |
| 答： | MSBC是指什么呢？抱歉这个问题不太看得懂 |
| 问： | 请在blemanager里与手机配对是什么意思 |
| 答： | BLE的配对和连接是两个不同的动作，配对可以认为是校验这些。标准的连接是无校验的 |
| 问： | 目前BLE的最大通讯距离有多远？ |
| 答： | 这看你用什么天线和PA了，有看过新闻么，Facebook计划用热气球给不发达地区提供WIFI信号，热气球最少也要10km高度吧。虽然调制方式不一样，但是都是2.4Ghz频段。 |
| 问： | 蓝牙低能耗的BLE的两种芯片架构 |
| 答： | 您这个不是问题吧，看起来是个半句的描述。。。 |
| 问： | 蓝牙4.0，蓝牙BLE模块，蓝牙4.0和蓝牙BLE的区别 |
| 答： | 建议翻一下我那副图，说的还算蛮详细了 |
| 问： | 蓝牙4.0ble服务端与客户端怎么区分 |
| 答： | sever和client是自己写的，倒是没什么一定要区分的 |
| 问： | TLE设备中，会出现RSSI值?哪个口会出现比较多? |
| 答： | 当然会有RSSI啦，哪个口具体是指什么呢？ |
| 问： | IOS 后台运行BLE怎么继续获取外设 |
| 答： | 抱歉，iOS我不太熟，去开发者论坛问问吧。。 |
| 问： | CC2640的开发环境如何？有单片机的开发经历，入门快吗？ |
| 答： | TI 提供全套评估资料，方便学习 |
| 问： | 蓝牙5.0可以同时连接多少设备 |
| 答： | 经典蓝牙部分是8个，BLE部分的话视具体情况而定了 |
| 问： | android ble开发 怎么在后台 进入ble范围自动提醒 |
| 答： | 你说的是类似iBeacon那样么?据说安卓5.0已经支持了，你可以网上找一下。但是最好最好还是程序在后台扫描吧 |
| 问： | TI什么时候会有方便开发的双模蓝牙呢，目前CC2564实在是太难用了 |
| 答： | 暂时还没有这方面的计划 |
| 问： | 片内的外设情况如何，能否使能单芯片搭建系统？ |
| 答： | cc2541,cc2540,cc2640都可以搭建单芯片系统 |
| 问： | 怎样才能让手机同时连接两个蓝牙设备 |
| 答： | 你的手机连不上两个蓝牙设备么~这个讲真还蛮少见的 |
| 问： | 都有哪几个板块组成，功能好用不，以后还会开发新品种吗 |
| 答： | 好万金油的问题，简直无法回答。。。 |
| 问： | BLE 用什么函数 接收设备发送的 notify |
| 答： | SDK里面的介绍文档会有，可以自己先看下，如果没找到的话，可以联系我们 |
| 问： | 特点是什么，前景如何 |
| 答： | Mesh！ Long range accuracy positioning Higher data rate |
| 问： | CC264X的RTC支持年月日时分秒吗？ |
| 答： | 要自己写，这个可以在网上找到现成的，基本上不麻烦 |
| 问： | 请发个问卷链接地址 |
| 答： | 发布问卷后会在直播页面显示，谢谢 |
| 问： | 现在CC2640有什么比较好的成功案例么，我想开发智能门锁 |
| 答： | 我们在南京有客户使用，你要智能门锁的客户吗，可以单独沟通eric.cai@wpi-group.com |
| 问： | 频率的稳定度非常关键，2540等有温度sensor，但它不能补偿晶振因温度引起的漂移吧？还是尽量用带温度补偿的晶振吧？ |
| 答： | 内部的温度传感器非常非常不准，极其不建议使用。其实内部都会有频率矫正机制啦，只是极端情况下确实会有可能出现连不上。这个要看具体使用场景了 |
| 问： | 我们和ti有非常良好的合作，世平也是我们的重要合作伙伴，在技术支持上肯定有优势；不知有没跟其它蓝牙厂商如CSR的产品做个比较详细的对比？这样选择ti的产品时更心中有数。 |
| 答： | 不知道是否有代理商在跟您合作呢~对比表我自己有做过，如果方便的话请留下联系方式，我们会后面跟您联系~ |
| 问： | 实用吗安全性如何 |
| 答： | TI的ble产品已经应用在很多产品和场合了，比如穿戴产品，iot产品等 |
| 问： | 以后奖品整点儿开发板感觉更好 |
| 答： | 很好的建议 |
| 问： | 请问用自带的8051 MCU控制其它外设应该没问题吧？IC的功耗是包括8051这部分的吧？ |
| 答： | 可以用内部8051来控制其他外设的，功耗部分算的 |
| 问： | cc254X支持实时操作系统吗？支持的话，都支持哪些？ |
| 答： | 你好，cc2540的话，TI原厂已经提供了一套完整的源代码了，而且这套代码已经非常的完善了，而且这套代码就是基于TI的一个实时操作系统系统的。我们开发的话，这在这套源代码的基础上进行更改，将自己的功能添加进去。 |
| 问： | 我们目前在设计一款产品。想用mesh功能，大概有30到50人同时在网上，如果没有BLE5.0方案，有其他好的方案？请帮助推荐一款产品。我们目前在考虑用nRFID. |
| 答： | 请留下您的联系方式，Mesh不见得非要用现成的，其实在一些不复杂的场景下，我更喜欢自己做，自己做的才是最合适的~ |
| 问： | 如何操作Android4.3 蓝牙BLE |
| 答： | 这个问题还是建议去CSDN上问问吧，我们不是专业搞安卓的，最多也只能给你个例程参考啦~ |
| 问： | BEL 有啥优点？ |
| 答： | 最大的优点是低功耗 |
| 问： | BLE能否实现很多连接组网呢？ |
| 答： | 本身手机就可以连接多个BLE设备，CC2640也能连接多个BLE设备 |
| 问： | 信号范围多大？ |
| 答： | BLE有效距离么？一般来说15米左右吧 |
| 问： | Mesh协议有开放吗？ |
| 答： | 耐心等到年底吧，反正都等那么久啦~ |
| 问： | 有在工业中应用的吗？ |
| 答： | 有的，具体还是看实际产品来决定合不合适 |
| 问： | android ble4.0连接配对过程怎么实现 |
| 答： | 可以留下您的联系方式，我们可以提供参考APP |
| 问： | 最低能耗是多少。 |
| 答： | 这个看你需要开哪些外设来决定的 |
| 问： | 蓝牙4.2可以发送的数据提高了，是不是我蓝牙可以一包发送超过20字节的数据，例如30字节的数据可以一包数据发送完 |
| 答： | BT4.2已经可以了，一包可以发送200byte以上，当然前提是要另外一端也支持才可以 |
| 问： | BT5.0,速度提上去，功率会不会也上去不少啊？ |
| 答： | 其实还好，如果你不需要那么高的速率，那么相应的功耗也能低一些 |
| 问： | 什么时候支持5.0？ |
| 答： | SIG那边要等到年底了， |
| 问： | 语音用Zigbee传输合适吗？ |
| 答： | 目前不提合适，数据量偏大 |
| 问： | CC2640是如何封装的？ |
| 答： | 4*4，5*5，7*7 QFN |
| 问： | 无线功率多少？能传输的距离有多远？穿墙能力如何? |
| 答： | 功率的话这个要看用哪颗芯片，要看数据发送频率和数量，以及接收灵敏度调到多少，还要看芯片的发射功率设到多少 |
| 问： | 在南京有哪些代理 |
| 答： | 世平，邮箱：eric.cai@wpi-group.com，蔡玉亚 |
| 问： | 请问能提供完整方案吗，可以发到905036191@qq.com |
| 答： | 可以联系我们，世平，邮箱：jerry.ge@wpi-group.com |
| 问： | 请问其中的Bypass Mode是怎样的一个功能？ |
| 答： | 你是说CC2541的byapss么？那个跟外部电源有关 |
| 问： | 网关和模块必须是配套的吗？兼容别家的模块吗？ |
| 答： | 要是跑标准协议是兼容的，如果是你们自有协议就兼容不了 |
| 问： | Sensor Controller 需要自己编程吗？ |
| 答： | 需要自己编程。要用一个TI提供的一个特定的编译软件进行编程。然后将这个编译好的程序，加入到主程序的工程里面里面就可以了 |
| 问： | 请问目前是否有大的地图厂商在开发基于BLE的室内导航？ |
| 答： | 我觉得这个应该跟VR厂商合作~ |
| 问： | 请问有无可估算电池寿命软件之类的工具？ |
| 答： | http://www.ti.com/lsds/ti/wireless_connectivity/bluetooth_bluetooth-ble/power_calculator.page 这个链接来看看吧，不过只支持CC2640~ |
| 问： | 目前手环方案使用CC2640还是CC2541更合适 |
| 答： | CC2640功耗更低 |
| 问： | CC2640胶片配图错了。配成CC3100的了。 |
| 答： | 是么，抱歉可能做错啦，我回去检查一下，属实的话会额外送您一个小礼品啦~ |
| 问： | 这个功耗怎样 |
| 答： | 1uA以内 |
| 问： | EMC/EMI要求高吗？ |
| 答： | BLE本身的话，这部分问题不大 |
| 问： | BLE产品辐射对健康有影响没有？ |
| 答： | 现在已经有了很多BLe的穿戴产品，还包括给母婴使用的产品，都能够通过相关检测 |
| 问： | cc2640开发工具? |
| 答： | 下载和仿真使用Xds100v3仿真器，编程使用IAR或者CCS，下载使用SmartRF Flash Programmer |
| 问： | BLE目前可以组建星形网络吗？ |
| 答： | BLE本身就是星型网络啊 |
| 问： | 目前BLE的最大通讯距离有多远？ |
| 答： | 这个和发射功率与接收灵敏度有关系，还和使用的天线有关系，比如单端天线或者差分天线。一般我们实际使用的设备10到20米 |
| 问： | BLE在节点数量没有限制？如何分配？ |
| 答： | 协议栈本身没有限制，倒没什么特别的分配手法啦 |
| 问： | 请问过Q100的产品比没过的大概要贵多少？ |
| 答： | 这个看具体产品的跟出货量的，出货量大的便宜 |
| 问： | BT5.0这个模块会不会在将来集成到TI的某款MCU当中啊？这样开发就方便多啦！ |
| 答： | 不久TI会推出CC2640R2 这款芯片，会支持BT5.0 |
| 问： | 模块系统功耗可以到什么级别？ |
| 答： | 这要看您模块具体是用那个方案了，还是取决于IC的 |
| 问： | 是不是需要服务器来控制blue+网络？ |
| 答： | 这个要您问Blue+那边了，这个方案不是我们做的~ |
| 问： | 请问这个2649等对天线有特殊要求吗？如果用普通的PCB天线，在空旷环境大概的传输距离是多少？ |
| 答： | 天线要求的话，2.4G的就好，5dBm空旷地方能够传输100米。 如果有需求，请在问卷中留言，会有人联系您 |
| 问： | cc2640是否支持CLOCK管理及电源管理方面的配置？ |
| 答： | 最新的2.2SDK可以支持这些啦~ |
| 问： | 对BLE的应用非常看好，请问是否有比较好的BLE书籍推荐或者能否提供一些比较好的资料？谢谢。 |
| 答： | 您好，您要是想学习ble的话，最好能买一套开发板，阅读开发板的入门资料是最快的入门方法 |
| 问： | 请问开发或调试等是否有可视化的开发环境？ |
| 答： | 不知道您说的可视化是到哪一步了，目前我们开发环境是IAR和CCS，Linux下面用GCG也是可以的 |
| 问： | 安卓5.0蓝牙不能传文件吗 |
| 答： | 可以的啊，建议您百度一下~ |
| 问： | 请问使用ti的产品，其协议栈等应该是免费的吧？ |
| 答： | 是的，协议栈的成本是包含在IC里面的 |
| 问： | android 5.0蓝牙支持的协议 |
| 答： | 蓝牙本身就是协议啊 |
| 问： | cc2640的M3，除了通讯，还可以做其它的处理吗？ |
| 答： | 当然可以，除了通讯它还能处理很多任务，它用的是M3内核，内部会跑了一个小的实时操作系统 |
| 问： | cc26xx，对于不同应用，是否有”高低配“的芯片 推出，并P2P兼容 |
| 答： | 暂时还没有 |
| 问： | BLE的mesh和Zigbee的mesh有什么区别，各有什么优缺点 |
| 答： | BLE不管怎么样，都能很方便的连接到手机，只靠这一点，面对ZigBee就立于不败之地了 |
| 问： | 是否有低功耗和高性能的不同芯片可供选择？ |
| 答： | 这是BLE的优势了， 如果不需要那么高的速率，那么功耗是可以比较低的。当然要受到BLE速率上限的限制 |
| 问： | CC2640的flash升级版什么时候推出 |
| 答： | 预计16年Q4 |
| 问： | 什么时候可以用BLE来做蓝牙耳机 |
| 答： | 目前看来还要一段时间，如果自己封包的话，BT4.2就可以做低码率的音频传输 |
| 问： | 需要自己封包吗？ |
| 答： | 您好，您说的封包是指数据包吗？使用TI的ble芯片不需要封包，TI已经提供了底层的现成的程序了 |
| 问： | 最低版本到啥程度？ |
| 答： | 抱歉，你的问题没办法回答唉 |
| 问： | 开发环境由几部分组成？ |
| 答： | 软件环境如下：IAR for ARM 7.5 Code Composer Studio 6.1.1 SmartRF Flash Programmer SmartRF Packet Sniffer BTool 1.41.05 BLE Device Monitor BLE-STCAK BLE READER(手机) |
| 问： | 请问目前TI有没有支持WIFI的智能家居方案？ |
| 答： | 有类似方案，可以到TI官网的application and design里面去找 |
| 问： | 是否有Lora方面的资源或案例支持？谢谢 |
| 答： | 抱歉，Lora是Semtech的东西，目前不带TI玩，现在TI在远距离Sub-1GHz方面是用窄带的方式，如果有需求请在问卷中留下您的信息，会有人联系您 |
| 问： | CC系列有SDK提供吗？是否支持用户自己开发SDK级固件烧录？ |
| 答： | 当然有SDK啦，否则怎么开发，如果需要支持，请在问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | 远距离蓝牙才是蓝牙进入实用智能家居应用的关键，这方面5.0有何进步？ |
| 答： | 加PA就好了，其实没有什么高科技能够做到功耗低又距离远又速率快。就像Lora，距离够远了吧，但是那个速率讲真确实比较惨 |
| 问： | 哪里能下载到技术资料，销售渠道通畅不？ |
| 答： | 在TI的官网上能下载到所有技术资料，包括datasheet，原理图，源代码等 |
| 问： | 通讯协议可以直接使用吗 |
| 答： | CC2640，CC2540提供BLE通讯协议的程序包，这些都已经加入到主程序里面去了，可以直接使用 |
| 问： | 永远支持TI，值得信赖，BLE蓝牙价格怎么样？ |
| 答： | 谢谢您呐~ 具体价格不方便在这里说啦，请您在问卷中写下您的需求，后续会有人联系您 |
| 问： | CC256X原生支持哪些无线协议？ |
| 答： | 经典蓝牙、BLE、ANT |
| 问： | Blue+的方案和Apple的ibeacon有何优势？ |
| 答： | Blue+是一个第三方么?抱歉我没听说过这家 |
| 问： | 现在蓝牙是否能够做到主从同时工作，还是需要像之前那样子切换才可以 |
| 答： | 可以实现主从一体，如果有需求，请在问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | 5.0是否以后可以再工业场合应用呢？ |
| 答： | 目前也可以啊，主要用于近距离通讯，可以声调工业设备的屏幕用手机代替 |
| 问： | 无尘车间怎么应用 |
| 答： | 这个有点跑题了呢，抱歉，这部分我不是很了解 |
| 问： | BLE5.0什么时候出来？ |
| 答： | 现在来看是今年年底 |
| 问： | 现在BLE速率太慢了，不管是BLE自身参数优化，还是新版本的BT协议，那有没有办法能够让BLE的rate大幅度提高呢？ |
| 答： | 等5.0吧，目前还是要靠自己优化啊。。。。 |
| 问： | Blue+网关布置在位置对信号的接受有多大的影响？ |
| 答： | 一般来说，网关都建议加PA，简单粗暴的解决信号问题 |
| 问： | TI对BT5.0什么时候开始支持？ |
| 答： | 目前计划明年年中左右 |
| 问： | CC256X在WIFI环境是否会降低性能？ |
| 答： | 理论上是会的，可能会导致丢包率提高，速率下降 |
| 问： | BT5.0能实现距离定位了吗？ |
| 答： | Beacon一直都可以，三角定位原理 |
| 问： | 就是通讯距离方面，有何突破没有？ |
| 答： | 其实这是个矛盾的问题，目前基本是通过加PA来解决的 |
| 问： | 蓝牙目前的标准是多少？ |
| 答： | 目前是BT4.2 |
| 问： | android sdk 5.0支持ble周边吗 |
| 答： | 支持 |
| 问： | BLE 需要那种系统支持 |
| 答： | 跟系统关系不大 |
| 问： | BLE的定位精度是多少？ |
| 答： | 目前可以做到3米的精度 |
| 问： | BLE 5.0与4.0，的传输速率有哪些提升 |
| 答： | 速率当然有提升，您的问题看起来怪怪的~ |
| 问： | CC26XX啥时候能出对应的巴伦芯片 |
| 答： | TI已经有推荐的第三方巴伦了，如果需要资料，请在问卷中留下您的信息 |
| 问： | 目前支持5.0的芯片都有哪些？ |
| 答： | 目前没有5.0的芯片 |
| 问： | Mesh的干扰大不大，最下距离是多少 |
| 答： | 目前还没有Mesh方案 |
| 问： | 产品是否可支持用户设定波特率，设备名称等参数？ |
| 答： | CC2640，cc2540这些芯片都会配有源代码程序，在程序里面可以修改BLE参数，这些参数包括设备名称等 |
| 问： | Mesh使BLE功耗大增？ 那如何与 Zigbee竞争？ |
| 答： | Mesh的问题是Router不能有效的休眠。但是BLE最大的优势是可以方便的连接到手机。只凭这一点就可以强过ZigBee了 |
| 问： | android ble4.0 怎么获取 dbm |
| 答： | 我们不负责APP端的问题，建议去CSDN问问~ |
| 问： | Mash网的节点上限是多少？ |
| 答： | 目前还没发布，发布之后才会知道 |
| 问： | 产品是否支持固件在线升级？ |
| 答： | 支持 |
| 问： | CC2564时什么版本的BLE芯片？ |
| 答： | 4.1 |
| 问： | 产品支持微信AIRSYNC协议吗？ |
| 答： | 支持。我们的芯片cc2640可以接入微信AirSync，我们有相应的开发套件和方案 |
| 问： | CC26XX，具体是哪种arm核？ |
| 答： | M3 |
| 问： | 该系统的通讯方式是什么？ |
| 答： | 请问是指什么系统？ |
| 问： | 蓝牙传输有没有安全加密方面的功能？ |
| 答： | BLE本身就是加密的，CC2640和CC2541内部也支持AES128硬件加密 |
| 问： | 请问目前BT5.0结合wifi可以实现高精度的室内定位吗？ |
| 答： | 目前看到的前瞻性资料是这样的，但是具体方法要等协议正式出来之后才可以看到 |
| 问： | 哪家公司有定位的方案？ |
| 答： | 定位方案可以自己做，也有第三方提供算法，简单来说就是三角定位 |
| 问： | BLE的天线能否跟WiFi天线共用？谢谢 |
| 答： | 可以，前提是BT和WIFI是一颗IC出来的，比如手机电脑的Combo |
| 问： | 如何读取一次，我连接的多个设备的 rssi 值 |
| 答： | 要看你的平台，手机端的话可以分别读取的 |
| 问： | Android 手机可以通过 BLE 被扫描到吗 |
| 答： | 不会的。因为你的手机没有往外发射ble连接请求信号。一般手机是作为ble信号接收端。安卓做从机需要5.0以上版本才可以实现 |
| 问： | CC256X可以跑BLE5.0协议栈吗？ |
| 答： | 目前还不可以 |
| 问： | ios开发 怎么把手机自己作为外设设备 |
| 答： | 用Light blue就好了 |
| 问： | lue+如何解决个人的信息安全保障? |
| 答： | 还是Blue+么，这个你得问他们了。。。 |
| 问： | CC2640跑的是什么系统 |
| 答： | RTOS |
| 问： | android ble为什么自动断开连接 |
| 答： | 原因有很多，可能是天线、程序、手机端都有可能，需要支持的话请再问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | CC2640有三个内核，是不是会导致应用开发难度大大加大？ |
| 答： | 三个内核是增加了芯片的处理能力，不会增加开发者的开发难度 |
| 问： | android 想要实习与ble设备自动连接该怎么做 |
| 答： | 可以通过APP来实现 |
| 问： | CC2640的flash是多少？ |
| 答： | 128K |
| 问： | 数据支持高速数据传输模式吗? |
| 答： | 目前TI为CC2640之间互相通讯开发了爆发模式，可以达到300k的镀铝 |
| 问： | 支持ble的android手机有哪些 |
| 答： | 安卓4.3以上都支持 |
| 问： | BLE模式一般同时可以连接几个设备? |
| 答： | 4-10个设备 |
| 问： | android蓝牙4.0用什么ble设备开发学习好 |
| 答： | 你说安卓端么？抱歉我们不擅长这部分，可以到CSDN看看~ |
| 问： | 蓝牙2.0设备与蓝牙4.0ble之间能通信吗 |
| 答： | 可以的 |
| 问： | BLE 用什么函数 接收设备发送的 notify |
| 答： | 看你具体的方案了，CC2640和CC2541也不同 |
| 问： | 对于5.0可否支持室内定位？相关的方案有吗？ |
| 答： | BT5.0立志将室内定位精度提升到1m(结合WiFi)，相关方案请关注TI网站 |
| 问： | 安全机制，是硬件加密还是软件算法加密 |
| 答： | 硬件支持AES128 |
| 问： | 5.0的新品在哪里可以找到相关的资料？ |
| 答： | 请关注TI网站 |
| 问： | BLE支持点对多点传输吗？ |
| 答： | Beacon就是典型的例子了，TI的BLE也支持一连多，可以做双向多设备通讯 |
| 问： | 请教BLE 中的sever和client角色问题蓝牙b蓝牙ble设备对手机系统有要求吗le设备对手机系统有要求吗 |
| 答： | sever和client没有要求，Central和Peripheral是有系统版本要求的 |
| 问： | 蓝牙ble设备对手机系统有要求吗 |
| 答： | 没有 |
| 问： | BLE未来有被其它技术取代的危险吗？ |
| 答： | 技术都是在发展的，不排除可能性 |
| 问： | BLE技术和蓝牙5.0是什么关系 |
| 答： | 蓝牙5.0里面包括BLE |
| 问： | 支持BLE协议的蓝牙设备支持HID协议吗？ |
| 答： | 支持，如果需要技术支持请在问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | 4.2和5.0的主要区别是什么？ |
| 答： | 加强速率，支持Mesh |
| 问： | CC256X中BLE协议栈是跑在Cortex-3M上的吧？ |
| 答： | 外部MCU上，目前支持MSP430、STM32；内部没有mcu |
| 问： | 对于长时间、大数据量的传输中，选用BLE是否合适？ |
| 答： | 长时间大数据不太合适，wifi比较合适 |
| 问： | android 蓝牙BLE 多设备连接如何实现中心设备连接多个外围设备。 |
| 答： | 直接连就好了啊，不需要什么特殊手法~ |
| 问： | android ble 外设设备怎么有多组uuid |
| 答： | UUID本身就是多个的，可以有用户自己设定 |
| 问： | Classic的和BLE的可以互通吗？ |
| 答： | 可以的 |
| 问： | 如何避免同时向ble设备发送请求 |
| 答： | 是指一个从机被多个主机连接么？这个要自己来控制了 |
| 问： | 如何能买到电池后的水平连接到 BLE 设备吗 |
| 答： | 抱歉，你的问题没办法回答唉 |
| 问： | 传统BT能扫描到BLE设备吗 |
| 答： | 不能 广播包类型不同 |
| 问： | 怎样安装ble设备配套的apk应用里自带的搜索功能怎样安装ble设备配套的apk应怎样安装ble设备配套的a怎样安装ble设备配套的apk应用里自带的搜索功能pk应用里自带的搜索功能用里自带的搜索功能 |
| 答： | 安卓的BLE读写器，iOS的lightblue都可以 |
| 问： | 5.0对语音传输的支持情况怎样？ |
| 答： | 看起来不会像经典蓝牙那样支持，还是要自己封包来做了 |
| 问： | CC256X的RTC支持年月日时分秒吗？ |
| 答： | 暂时不支持，抱歉 |
| 问： | 对于BLE，它监测周边是否有接入请求的时间消耗大概是多少？期间平均电流消耗是多少？（就是说周边假如没有其它蓝牙设备，本设备在软件控制下定时去监测是否有设备接入请求，这个监测的耗时） |
| 答： | CC2640可以在以下链接中预估功耗 http://accounts.eccn.com/Login/Index/index.html?url_link=http://webinar.eccn.com/details/2016092710009962.html |
| 问： | 支持蓝牙哪个标准？ |
| 答： | 可以支持蓝牙4.2 |
| 问： | 2640开发难度怎样？没有蓝牙ble经验~ |
| 答： | Ti会提供实例程序和Demo |
| 问： | BLE 5.0的室内定位功能和低功耗参数。 |
| 答： | 要等正式发布之后才能知道啦 |
| 问： | 2640=双核？ M3+M0？ M0部分不用用户编程吧？ 可以加以利用？ |
| 答： | 2640有3个核，一个是M3的主核，第2个是负责RF数据收发的核，第三个是处理传感器等的M0核；第一个和第三个都是可以编程的 |
| 问： | 我想应用手持医疗设备，传输的数据量会比较大，有办法提高传输速率，现在用的25XX做的实验太慢了 |
| 答： | 大数据可以考虑wifi，蓝牙不太合适 |
| 问： | 支持5.0的模块是什么型号?价位如何? |
| 答： | 目前5.0是前瞻性的，还没有产品推出 |
| 问： | 请问BLE Mesh什么时候可以完善呢，会不会有比较大的功耗损失？ |
| 答： | 坐等具体方案出来吧，只能说希望能够做到尽量低功耗 |
| 问： | 现在BLE速率太慢了，不管是BLE自身参数优化，还是新版本的BT协议，有没有什么办法能够让BLE速率大幅度提高呢？ |
| 答： | 自己重新封包吧，没什么太好的办法。。。 |
| 问： | 蓝牙4.0可以同时连接多少设备 |
| 答： | 取决于主机性能，一般来说可以连接4-10个 |
| 问： | 我的产品上既有WIFI，又有BLE，实际使用下来干扰很大，有什么好的建议么 |
| 答： | 和WIFI相比，BLE抗干扰性较差。一般采取将天线尽量分开放置，并且垂直90 ??放，尽量减少干扰。 |
| 问： | 我们目前使用ZigBee相对较多，后面BLE如果支持Mesh，跟Zigbee比起来有什么优势呢？ |
| 答： | 速度更快，应用更广泛 |
| 问： | 目前在消费类产品上应用很普遍了吧，请问有成熟的工业级应用案例吗？ |
| 答： | 个人认为，工业级应用BLE最合适的是替代显示屏，用手机来做显示，因为环境复杂，远距离时候BLE不好做 |
| 问： | 请问BLE的功耗对设计的要求有哪些？ |
| 答： | 不要用漏电流超高的LDO啦，器件尽量选低功耗的 |
| 问： | 如何获得当前已连接的ble设备的mac地址 |
| 答： | CC2640、CC2541里面都有API可以获取，手机端的话也有相关的API |
| 问： | Android BLE为什么首次连接蓝牙设备比较慢 |
| 答： | 这个跟软件设置有关系，加载项跟校验多就慢，跟蓝牙本身没关系 |
| 问： | 蓝牙技术4.0和4.1有什么不同吗？ |
| 答： | 4.1在4.0的基础上又有了三个重要的改进之处。第一个改进的地方被蓝牙技术联盟称为“共存性”，第二个改进是提升连接速度并且更加智能化，最后一个改进之处是提高传输效率。 |
| 问： | 为什么安卓设备不能与苹果设备互联 |
| 答： | 正常来说是可以的。 |
| 问： | 目前TI的蓝牙相比别家有什么优势呢，我现在用的是Nordic的51822 |
| 答： | 不知道Nordic的有没有sensor的协处理器，这个处理器也是一个M0的小内核，可以在主内核睡眠的情况下独立运行，主要用来降低功耗 |
| 问： | android bluetooth ble 怎样接发数据 |
| 答： | 需要安装BLE软件到手机上 |
| 问： | 正常的环境下都可以配带 |
| 答： | 你能说的具体点吗？ |
| 问： | mesh 协议支持到什么程度呢，可以实现多少级跳跃通信了？ |
| 答： | 正式发布之后才知道，目前还没有发布 |
| 问： | 目前很多BLE的芯片都没有USB的外设接口，难道这个USB会被淘汰掉吗？ |
| 答： | USB外设功耗太高，一般低功耗产品都不带USB，所以有点多余 |
| 问： | 蓝牙4.2宣传支持mesh网络，蓝牙支持这一功能有什么优势了？和wiki相比又能在那个领域应用了？ |
| 答： | BT4.2还没支持Mesh，wiki不是传输协议，应该是WIFI吧，wiki是百科啦。 |
| 问： | 5.0的速率最高到多少？ |
| 答： | 需要等正式发布之后才能知道 |
| 问： | 一带多的网络拓扑模式如何实现？ |
| 答： | Beacon，一连多 |
| 问： | 如何实现一对多的拓扑模式？？？ |
| 答： | BLE本身就是星形网络，也可以用Beacon或者一连多来做 |
| 问： | 5.0支持哪些设备? |
| 答： | 5.0还没有大批量应用，你这里指的设备是现有的设备吗 |
| 问： | 对于通过蓝牙测距的应用，能否通过蓝牙信号强度估算距离？空旷条件下 |
| 答： | 可以测试大概的距离，有误差，可以做定位用，看你们是什么样的应用 |
| 问： | 如何突破BLE现状？ |
| 答： | 你要搜索什么ble设备呢？搜索ble设备需要安装对应的软件 |
| 问： | 目前产品使用的是CC2541，主要是低功耗问题，3V的纽扣电池供电不是很理想 |
| 答： | 建议使用CC2640，如果不想换MCU的话，加个DCDC也能延长寿命 |
| 问： | 请问手机可以同时连接BLE设备和经典蓝牙设备吗？ |
| 答： | 手机是双模蓝牙，可以同时连接 |
| 问： | 请问最新的BLE5.x可以批量出货了吗 相比之前的BLE版本 是否有成本优势? 软件的生态系统怎么样 |
| 答： | 暂时还没有批量出货 |
| 问： | BLE5.0比4.2有哪些重大改进？ |
| 答： | 提示速率，支持Mesh |
| 问： | 蓝牙BLE开发，如何持续读取设备端的数据？ |
| 答： | 无法持续读取，需要自己来封包 |
| 问： | 红米 note 手机 搜索不到ble设备 怎么办？ |
| 答： | 不知道您用的什么ble产品，比如您用ble的体温计，您先要下载此产品的ble的app软件，安装到您的手机上，然后把软件打开，最后要把体温计开关打开，这样手机才能搜索到体温计的信号 |
| 问： | 成本控制上怎么样 |
| 答： | 根据你项目的具体需求，TI都会给你推荐一款性价比合适的产品给你！ |
| 问： | BLE采用什么通信方式，什么协议？ |
| 答： | BLE根深就是通讯协议，2.4G无线通讯 |
| 问： | BLE设备中的bonding 是什么意思？ |
| 答： | Bonding后，从机可以快速连接到主机 |
| 问： | cc2640在消费品上有价格优势么？ |
| 答： | 量大价格就有优势啊，如果量大的话快快联系我们吧~ |
| 问： | android ble为什么搜不到指定的外设 |
| 答： | 请先确定是否BLE设备工作正常 |
| 问： | 5.0的数据量有限制不，最大多少？ 哪家硬件功耗较低 |
| 答： | 还不知道唉，要等正式发布了 |
| 问： | BLE5.0支持网络吗？ |
| 答： | 目前来看是会支持的，需要等正式发布才可以 |
| 问： | 安卓5.0蓝牙扫描不到设备 |
| 答： | 能说一下具体应用吗？ |
| 问： | 期待中，5.0有什么新技术，新特性？和其它无线通信技术相比，优势在哪里？ |
| 答： | 主要还是我PPT说的，提高速率，支持Mesh。跟其它无线通讯比最大优势是能够连接到手机 |
| 问： | BLE4.2与5.0的通讯带宽分别是？ |
| 答： | 一般不会讨论带宽问题，而是说实际速率，目前4.2可以做到10K |
| 问： | 请问其主机对电源稳定性要求也提高很多是吗 |
| 答： | 对主机的稳定性有一定要求，但不是太高，因为一般芯片里面已经集成了DCDC等电源管理单元或者稳压单元了 |
| 问： | BLE设备上的GATT服务是怎么搭建的，是底层的东西吗？ |
| 答： | TI有例程可以提供，如果需要技术支持，请在问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | BLE5.0与4.2最大的区别是什么？对于现在的穿戴产品有什么优势？ |
| 答： | 速率会更快，传输距离会更远，支持Mesh |
| 问： | BLE通信的实时性能否保证，或者说在相同的环境下，通信的延时是否是可估的。 |
| 答： | 你需要多实时，具体要看你的应用，可以留联系方式根据你们的产品单独交流 |
| 问： | 请问目前TYPE-C在手机上的应用都有哪些？目前是否有相对成熟的TYPE-C PD 20V高压对外部设备充电的方案？ |
| 答： | 有的，我们有TPS65982，12寸mac上就是用的这颗 |
| 问： | 为什么安卓6.0需要开启定位才能搜索蓝牙ble设备 |
| 答： | 这个需要问你手机厂商了，跟BLE本身无关 |
| 问： | 有个CC2540模块，想要入门，有没有相关资料连接？ |
| 答： | 这个在TI的官网上能够找到，www.ti.com，只要搜索cc2540即可，可以找到相关原理图，pcb图，源代码，开发环境等 |
| 问： | 蓝牙设备是否支持无线方式的固件更新 |
| 答： | BLE产品的在线升级一般由IC厂家自行定义，在产品开发中可以选择启用此功能 |
| 问： | 如何解决金属屏蔽和距离问题 |
| 答： | 对于金属屏蔽还没有很好的解决方案，距离问题目前主要是优化RF设计加PA解决。 |
| 问： | BT的问题在于传输的距离不远, 在IOT的应用中网关不一定是放在中心, 所以Mesh 拓朴可以让传输距离一定延长,请问在TI的CC2541要如何实现Mesh组网？ |
| 答： | 这个，不要为难CC2541了，它都5年了，还要它能做Mesh，真的有点太勉强了。等新的吧。。。 |
| 问： | 5.0 功耗更低么 |
| 答： | 不一定，因为低功耗跟高速率本身就是冲突的 |
| 问： | 1，TI对4.2的支持效果怎么样以及未来5.0的标准跟进程度？能否快速推出5.0标准 2，BLE目前在可穿戴场合，智能家居设备很火爆，还有别的领域可拓展吗 3，TI在CC2640以后会推出新款的IC吗 |
| 答： | 目前来看如果后续推出Mesh，那么会有更大的应用范围。 TI后续会推出2640的改进型号，提高Flash和MCU性能 |
| 问： | BLE开发与普通MCU 开发相比重点要关注的地方在哪呢 |
| 答： | 硬件方面主要是射频这块，软件部分主要是协议栈这块 |
| 问： | 蓝牙5.0能够组网吗？传输距离有多远？ |
| 答： | 可以组我，以后传输距离计划最大可达到300m |
| 问： | ble的速度不断提升，请问2640系列之间可以达到多高速度？和手机通讯速度又如何呢？ |
| 答： | TI为CC2640互相通讯开发了高速模式，可以达到300k的速率。和手机通讯可以达到10k左右速率。如果需要了解详细方案，请在问卷中留下您的信息。 |
| 问： | 蓝牙技术是否适合工业应用？抗干扰能力怎么样？ |
| 答： | 不适合在复杂工业环境使用，近距离使用是可以的 |
| 问： | .支持蓝牙耳机5.0的手机有哪些 |
| 答： | 目前还没有支持BT5.0的手机，因为还没发布 |
| 问： | BLE的组网情况是怎样的？ |
| 答： | 目前还没有发布，要等SIG发布之后才知道 |
| 问： | BLE可以互联么？为什么苹果手机跟安卓的不能联？ |
| 答： | 安卓跟苹果可以互联，BLE也可以互联 |
| 问： | 蓝牙5.0对定位行业有怎样影响? |
| 答： | 定位更加精确了，与wifi配合可以做到1m精度，对定位行业必定有极大的影响；能够节省成本，提高精度 |
| 问： | 是否向下兼容？ |
| 答： | IC可以向下兼容，但是部分特性在低版本无法实现 |
| 问： | 该模块在低功耗模式是否支持用户自定义关闭部分feature来降低功耗？ |
| 答： | 您说的是哪个模块？ |
| 问： | 该芯片是都支持睡眠模式，唤醒方式是硬件唤醒还是软件唤醒？ |
| 答： | cc2640，cc2540都支持睡眠模式，唤醒方式可以硬件唤醒，也可以软件唤醒 |
| 问： | CC2540和这个完全不是一回事儿，。 |
| 答： | CC2540因为MCU性能，所以看起来是无法支持BT4.2的 |
| 问： | 蓝牙5.0与4.1的区别 |
| 答： | 5.0速率会有提高，会支持Mesh |
| 问： | CC2640与CC2540比较，有那方面性价比？ |
| 答： | CC2640功耗方面要比CC2540低很多，另外就是它的性能更强 |
| 问： | 相关都有哪些封装？尺寸大小多少？ |
| 答： | QFN封装 4x4 mm to 7x7 mm |
| 问： | cc系列的能否用于点对面的场合？ |
| 答： | 可以，典型的是iBeacon |
| 问： | 和手机连接，BLE向下兼容吗？ |
| 答： | 不能向下兼容 |
| 问： | 蓝牙5.0什么时候可以使用 蓝牙5.0技术标准是什么 |
| 答： | 今年年底会发布，明年开始各家的方案会出来 |
| 问： | 是单芯片，自带MCU吗？ |
| 答： | CC2640是ARM Cortex-M3内核，加sensor controller协处理器，单芯片可以解决更多应用！ |
| 问： | CC256X可以和CC254X通讯吗？ |
| 答： | 可以 |
| 问： | 现在TI是主推26XX吧，现在市场有成熟产品应用吗，好像是今年才推的吧 |
| 答： | 去年已经有好多便携式设备在应用，是前年TI推出的。目前是主推CC26XX，内核为arm内核，主核有提升，外设更方便。 |
| 问： | 电源如何管理,耳机能待机多久? |
| 答： | 抱歉，TI目前没有蓝牙耳机的方案 |
| 问： | 请问 主机配置上有何要求 谢谢 |
| 答： | 你好，你是说用来给芯片编写程序的电脑的配置要求吗？没有太特殊的要求，只要是现在主流的普通电脑就可以了 |
| 问： | BLE开发环境的搭建需要具备哪些要素？ |
| 答： | 开发环境由两部分组成：硬件方面需要有下载器，仿真工具等，软件方面要安装编译环境（CCS或者IAR），下载软件，芯片资源包等 |
| 问： | 5.0的优势是什么? |
| 答： | 速率快，支持Mesh |
| 问： | ble未来前景如何 |
| 答： | 目前来看前景还是比较好的，他在跟WIFI & Zigbee竞争，大家都想做主流，还要针对你们的应用来看这个问题 |
| 问： | zigbee是不是最省电？ |
| 答： | ZigBee的架构决定了只有End Device才能低功耗，Router是不能休眠的。哪个功耗更低要看具体应用 |
| 问： | 初次解除蓝牙，感觉协议比较繁杂，不知道有没有比较快捷的，不需要了解太多协议内容的开发方式呢？ |
| 答： | 使用TI的CC2640或者cc2540，协议都已经写好了，你只需要调用就可以了，而且还有很多的例程，只要做少量修改即可 |
| 问： | 看上去TI双模优势很明显，安卓支持还没出吗？ |
| 答： | 在安卓等平台，一般是使用主控对应的套片的，可以同时支持BT和WIFI，成本更低。这不是TI双模蓝牙的应用领域 |
| 问： | cc256x 需要两个时钟，外接26M的会否多余？32K的倍频的方案不如26M的原因是什么？ |
| 答： | 精度不一样 |
| 问： | 模块的外设接口与MCU的通信总线方案是uart吗？该总线是否支持全双工模式？ |
| 答： | TI官方的蓝牙模块是可以使用UART和SPI的，理论是双工，但是一般不会这么用 |
| 问： | CC256X与MCU的接口有哪些？UART,I2C，SPI都有吗？通信协议公布吗 |
| 答： | 目前只能是UART，TI官网可以下载协议栈，如果需要支持可以再问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | TI CC25xx 内置了天线的巴伦电路吗？ |
| 答： | 没有，需要外部来做 |
| 问： | CC256X不是单芯片解决方案啊？ |
| 答： | 不是，需要外部MCU控制 |
| 问： | 今天所讲蓝牙都可用在那些方面 |
| 答： | 应用很广的，看你需要做什么产品，其他客户有做手环、码表、手表、气体检测、空气净化器、智能门锁等等 |
| 问： | 金属对无线传输影响大吗？ |
| 答： | 影响很大，尤其是全封闭式结构 |
| 问： | UART 4 wires H4，4线UART？ |
| 答： | 您所说的4线UART是在哪里看到的呢? |
| 问： | CC256X解决方案，有协议栈技术支持 吗？？ |
| 答： | 请在问卷中留下您的联系方式 |
| 问： | CC256X的穿墙能力如何？ |
| 答： | 一般来说穿两堵承重墙问题不大 |
| 问： | TI有没有计划支持mesh？ |
| 答： | 有的 |
| 问： | 经典型和BLE型的BT协议栈是否一样？ BLE协议栈需要多大的ROM和RAM资源？谢谢。 |
| 答： | 协议栈不一样，BLE的要看各家的情况，目前CC2640的Peripheral是占70K+12K |
| 问： | CC256X内核是ARM的吗？ |
| 答： | 它的内核是定制好的，无法外部修改设定，需要外部MCU控制 |
| 问： | BLE一般具有几种设备状态？ |
| 答： | 四种，主机，从机，观察者，扫描者 |
| 问： | 现在有支持5.0的芯片吗？ |
| 答： | 有，不过还没有正式量产，你需要的话可以留联系方式给我，我回头发邮件将信息发给你 |
| 问： | 最远传输距离可以达到多少M? |
| 答： | TI的BLE加PA可以做到100m以上 |
| 问： | BLE节点数没有限制？哪信道怎么分配？ |
| 答： | 连接设备的数量是由主机性能决定的，信道是协议栈自动跳频。 |
| 问： | classic 和 smart，链接量是协议确定的呢》？还是以什么为影像因素，协议栈没研究很明白。 |
| 答： | 这是由IC决定的，不同的方案可以支持不同的BT设备类型 |
| 问： | 深度待机的时候电流可以做到多少？ |
| 答： | 1 eep with retention and RTC |
| 问： | 蓝牙低能耗架构的两种芯片构成有哪些区别？ |
| 答： | 是说CC2541和CC2640么，一个是8051内核，一个是ARM M3 |
| 问： | BLE能否进行一对二,或是一对多的通讯方式,能否接收多个便携设备的信息? |
| 答： | 可以的，TI目前CC2640支持Multi Role，能够同时作为Master和Slave，连接最多7个设备，有兴趣的话请在问卷中留下您的信息，我们会后面和您联系 |
| 问： | 蓝牙门禁属于蓝牙几？ |
| 答： | BT3.0和BLE都有，BLE的话功耗更低，BT3.0兼容性更好 |
| 问： | 蓝牙5.0比4.2有哪些主要的突破？ |
| 答： | 以上mesh 组网，另一个是传输速率方面 |
| 问： | 请问5.0版本目前是否有芯片支持，或者计划支持？ |
| 答： | 目前还没有。TI作为SIG的核心成员，会在BT5.0正式发布后推出自己的BT5.0产品。 |
| 问： | BlueSmart是BLE，这是否意味着你们的BLE芯片是带mcu的soc？但是如果用BLE，还能用来做蓝牙耳机吗？ |
| 答： | 我们的芯片是带MCU的，可以做蓝牙耳机；目前绝大多数BLE都是SOC的啦，蓝牙耳机是另外的路数 跟BLE不一样。国产方案很多的 |
| 问： | 手机端是否支持到4.2甚至5.0版本？ |
| 答： | 目前需要安卓6.0和iOS9以上才能支持BT4.2，BT5.0还没有正式发布 |
| 问： | 技术突破点在哪些方面？ |
| 答： | 是说BLE的技术突破点么？这要看具体应用了 |
| 问： | 目前有几家公司提供BLE组网的方案？ |
| 答： | 目前CSR和国内的一家有提供，但是都是私有的，也就是只能自己的设备之间互联，建议等BT5.0之后做标准的Mesh |
| 问： | BLE设备间可以互联吗？ |
| 答： | 可以的 |
| 问： | 目前蓝牙耳机功耗是多少？充电一次能使用多长时间？ |
| 答： | 蓝牙耳机一般是BT3.0的，功耗要看具体方案，由IC来决定。 |
| 问： | 5.0比4.2提升了哪些地方？ |
| 答： | 主要是速率提高，会支持Mesh |
世平集团为全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区，员工人数约1,700人，销售据点超过60个，2016年营业额达83亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
世平代理产品线支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件，一应俱全，满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面，除持续提升技术能力的深度及广度，更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器，协助客户缩短研发周期，快速量产。
世平秉持服务客户为首要职志，除持续优化其供应链服务，提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队，提供客户实时与完整的服务。
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