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分立器件座谈
2017年6月14日
10:00--12:00
TI产品在汽车车灯行业应用
简 介:
1.车灯的内部结构分析以及对驱动部分的拓扑结构需求和电流 电压的需求重点分析全LED大灯 和矩阵式大灯以及 AFS的需求 2.根据需求TI提供的芯片和方案介绍 3.介绍车灯驱动部分设计的难点如何过 EMC测试介绍,如何过CIPER25 CLASS3或者更高测试需求。
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2017年4月25日
10:00--12:00
RF和微波加热的仿真及App设计
简 介:
RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计,获得最优的产品性能。通过 App 开发器,这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App,供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中,我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线,以及其他有损耗电介质设备中的应用..
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2017年4月20日
10:00--12:00
瑞萨电子RX231 - 嵌入式物联网的安全保障
简 介:
物联网的不断进步使得越来越多的设备可以连接到网络,大数据平台也让大家认识到了数据的价值。保证联网的嵌入式设备的安全,防止非法访问和数据篡改,这些都是棘手的问题。 各种加密算法已经十分成熟,并且还在不断改进,但传统的单片机由于其自身架构的特点,无法实现可靠的密钥管理。瑞萨电子针对物联网通信,专门设计了“可信..
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