在线座谈
注册
|
登录
中电网首页
新闻
新品
文库
方案
视频
下载
商城
培训
工具
博客
论坛
百科
GEC
主题月
碳化硅/氮化镓
智能电源及能源
热门关键字:
燃料电池
热电偶
视频编码
触发器
座谈首页
即将举办
按厂商点播
按技术类别点播
按时间点播
我的座谈中心
获奖信息
在线帮助
讲座
嵌入式系统座谈
2013年1月30日
10:00--11:00
Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
简 介:
华邦电子以不断追求产品与技术的创新,以落实自有品牌之竞争优势,产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM,被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域;此外,华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地,持续导入先进制程技术,提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR ..
详情
回放
2012年11月30日
10:00--12:00
在Zynq?-7000 All Programmable SoC上用C代码实现协处理加速器
简 介:
参加此次网上研讨会,您将学习到如何应用Vivado? HLS在Zynq?-7000 All Programmable SoC上实现协处理加速器,加速您的C算法实现。我们将通过一个“Step by Step”的实例向您展示系统架构设计师、嵌入式软件开发人员是如何在硬件中定制及优化他们的算法实现的。 随着全新Vivado?设计套件的发布, Vivado HLS(Vivado High-Level Synthesis,..
详情
回放
2012年10月30日
10:00--12:00
飞思卡尔i.MX6多核应用处理器介绍及平板电脑解决方案
简 介:
i.MX 6系列推出了基于ARM Cortex?-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器,促进了如平板电脑、智能本、汽车车载娱乐系统和电子书阅读器等新一代应用的发展。通过与前沿性3D图形、高清晰度视频功能与强大的电源管理实现一流水平的集成,i.MX 6系列可以提供令人瞩目的平台,以支持超越现有界限的下一代用户体验。 本次研讨会将为大家介绍i.MX6高扩展性..
详情
回放
1...
上一页
78
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
下一页
94
按技术类别点播
全部
嵌入式系统
DSP
MCU/MPU
可编程逻辑
存储器
模拟电路
电源管理
分立器件
传感器
无源元件
消费类电子
数字电视(DTV)
无线通信
手机
网络通信
计算机和外设
汽车电子
工业控制
测试测量
电机控制
3D打印技术
智能家居
可穿戴设计