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嵌入式系统座谈
2022年9月20日
15:00--16:00
研华全新模块化电脑,加速高效能应用落地
简 介:
随着物联网和工业4.0的发展,产业数字化的加速,对高计算性能技术提出了更高的要求和挑战。海量数据处理、网络低延时及数据实时传输等也成为重中之重。如何满足日益增长的高计算性能需求,协助客户轻松升级至新一代技术,加速客户高效能产业应用落地? 本次研讨会,研华将与您共同探讨新时代下模块化电脑(COM)的..
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2022年9月6日
10:00--11:30
带您了解ADI的串行/解串器GMSL的技术原理
简 介:
了解用于高速数据传输的千兆多媒体串行链路 (GMSL) 串行器/解串器 (SerDes) 背后的技术。 本研讨会介绍了 GMSL 技术、有关 GMSL 正向和反向信道架构的信息,以及 GMSL 关键特性的概述。 关注ADI智库,获..
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2022年8月30日
10:00--11:30
半导体行业用连接器解决方案
简 介:
随着各行各业智能化的飞速发展,以及人们对智能手机、电脑等高科技产品的需求,全球的半导体产业迎来了新的发展的契机,中国的半导体行业更是机遇和挑战并存。Samtec一直致力于为半导体行业提供各种解决方案,从标准产品到独特的高性能设计,Samtec旨在支持各种互连需求,不论性能要求和环境如何。 参与本次会议,..
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