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• 2019年7月16日

  10:00~12:00

  

  • AVR-IoT开发板-简化物联网云连接设计的完美起点
  • 简 介：设计安全的物联网云连接系统不一定是复杂的过程，从单个的无线传感器节点到复杂的智能控制系统，AVR-IoT WG开发板是工程师创建几乎所有物联网设备的完美起点。 这种即插即用解决方案结合了功能强大的AVR®单片机ATmega4808，CryptoAuthenticationTM安全元件ATECC608和经过全面认证的Wi-Fi®模块ATWINC1510，可以提供一种简单有效的方式将嵌入式应用与..
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• 2019年7月11日

  14:00~16:00

  

  • 手把手教你设计蓝牙网状网络
  • 简 介：蓝牙网状网络 (Bluetooth® mesh) 为支持多对多节点通信的低功耗无线网络技术，备受大型可扩展网络青睐，并已覆盖楼宇自动化和资产跟踪等领域。 作为无线连接领域的领导者，Cypress率先推出了符合Bluetooth SIG的网状网络解决方案，并于近期推出了一款完全符合Bluetooth Mesh 1.0标准的超低功耗蓝牙5 MCU — CYW20819。 我们诚邀您参加由C..
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• 2019年3月28日

  14:00~16:00

  

  • 借助PSoC^® 6 MCU和WICED^® Wi-Fi/蓝牙技术，打造低功耗云互联物联网设备
  • 简 介：在这次实践性技术培训中，Harris Chan将为大家讲述如何运用赛普拉斯的双核超低功耗PSoC 6 MCU和WICED Wi-Fi/蓝牙连接技术进行开发。我们强烈建议您先从贸泽购买PSoC 6 WiFi-BT Pioneer套件 (CY8CKIT-062-WIFI-BT)，以便在培训时能跟随Harris一起运用WICED Studio SDK构建PSoC 6物联网应用。 在这次在线研讨会上，Harris将带领大家一起了解： -..
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• 2018年9月27日

  10:00~12:00

  

  • 蓝牙5.0低功耗物联网应用平台CYW20719
  • 简 介：在本次直播中，Cypress IoT专家Barry Weng 将向大家交流介绍IoT 的领先技术--Cypress CYW20719蓝牙5.0兼容双模式(BR/EDR/BLE)蓝牙SOC平台。Barry将通过演示帮助大家了解这个系列的架构优势，并使用WICED Studio创建简单的蓝牙应用程序，利用CYW20719的ARM Cortex-M4 MCU及芯片上的外部资源，实现IOT 产品的功能演示。 本次活动不收取任何费用..
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• 2018年8月23日

  10:00~12:00

  

  • 使用Z-Wave开发安全并可互操作的智能家居产品
  • 简 介：Z-Wave是智能家居应用领域领先的无线技术，拥有包括智能照明，智慧能源，传感器和家庭安全系统等互操作设备在内的最大生态系统。 由于产品强制性认证和包括SmartStart即插即用安装，Security 2（S2）和向后兼容性等功能，消费者可以从Z-Wave的易用性和安全互操作性中受益。 通过明确定义的软件堆栈，已发布的设备配置文件，预先认证的模块，完备的成品认证..
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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2018年2月1日

  10:00~12:00

  

  • Vivado专家系列：高速时序收敛的技巧
  • 简 介：赛灵思“Vivado专家系列”研讨会将由来自赛灵思Vivado开发者及资深技术支持团队成员为您带来包括技术分享、设计方法学、设计技巧等内容，以帮助用户快速提高其基于FPGA 的设计效率。此次研讨会为该系列的第一期，旨在深入剖析Vivado高速时序收敛技术。另外我们还将总结高速设计面临的挑战，介绍设计分析、设计向导以及设计复杂性和拥塞的分析方法。 ..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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