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精彩问答

主题:泰克DDR1/2/3原理和自动化测试方案

  • TLA5000系列用来测DDR1,在采样率,测试探点连接,夹具方面有什么不足,可以满足时序验证的要求吗?

    TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。

  • SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的?外观上有什么区别没有,相对于DDRII来说。

    片内终结电阻是在DRAM芯片内部的,和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)

  • DDR3在长期运行中,会不会出现过热而影响性能?

    有这样的可能

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专家

    • 李彦超 Kelly Li
    • 技术支持工程师
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持工程师,拥有10多年电子研发和技术支持经验。近三年一直关注于无线技术的发展。
    • 张广学 John Zhang
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 ,工作资历约11年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关产品应用技术支持。目前正致力于TI 嵌入式处理器产品推广。
    • 朱博 Bill Zhu
    • 技术支持专员
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持专员 , 毕业于南京林业大学电子专业,工作资历约6年,专职负责嵌入式处理器、无线产品相关电源IC应用技术支持。目前正致力于 TI 嵌入式处理器产品推展。
    • 蔡玉亚 Eric Cai
    • 技术支持副理
    • 现任大联大旗下世平集团技术支持副理 ,8年研发+7年FAE工作经验,熟悉TI EP产品,擅长TI C2K & MSP430 & Sitara支持,对TI Sitara产品有丰富的Schematic & Layout经验,擅长Linux操作系统。