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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 主讲老师
刘国华 (King Liu)
- 艾睿电子
应用工程经理
- 拥有超过 15 年的嵌入式系统设计经验。2015 年加入艾睿电子,负责 AI IOT、汽车电子相关的域控制器、BMS、T-BOX、ADAS等应用领域的参考设计和客户技术支持工作。
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- 黄国森 (Sam Wong)
- 艾睿电子
高级应用工程师
- Arrow Engineering Solutions Center 高级应用工程师,主要负责电源解决方案的应用与开发,例如90W USB PD充电器、6.6kW车载充电器 (OBC) 解决方案、6.6kW储能系统 (ESS) 等。
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- 徐芳明
- 艾睿电子FAE经理
- 徐芳明先生负责 Silicon Labs 产品已有 10 多年,并且对 SubGHz、BLE、Zigbee 相关产品拥有丰富的市场推广与技术支持经验。
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- 答疑老师
李志鸿 (Hung Li)
- 艾睿电子
高级应用工程师
- 超过 25 年在射频及 IoT 产品的应用及设计经验。曾任 TI、FSL 等 IC 供应商的射频产品的推广及应用支持。于 2018 年加入 Arrow,负责支持射频、IoT 及 ToF 等产品的应用支持及专案项目研发。