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精彩问答

主题:i.MX 7Dual和i.MX7 Solo的介绍

  • i.MX7是针对移动终端用的平台?

    是的,很适合移动应用。

  • 具体有什么新的优势?

    功耗控制,多核异构。

  • 封装形式有无多样化?

    有两种封装:19x19@0.75mm BGA 12x12@0.4mm BGA

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专家

    • 张睿
    • 应用工程师
    • 工学硕士,在功率半导体、射频电路、电力电子等领域具有丰富的工程研发和仿真经验。现就职于COMSOL中国,负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及电磁场相关领域。
    • 张凯
    • COMSOL 中国
      资深应用工程师
    • 张凯拥有物理学硕士学位,多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
    • 施翀
    • 应用工程师
    • 施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
    • 王海莉
    • 应用工程师
    • 王海莉博士毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。