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热门关键字: ASIC Intel 精简指令集计算机 电流变送器 

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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 戴梦麟
    • 亚太区技术经理兼SoC專家
    • 戴梦麟现为美高森美公司(Microsemi)亚太区技术经理兼SoC专家, 自2000年10月加入爱特公司(Actel)担任应用工程师到现在为止已在公司服务超过10年以上。 在此之前,戴先生原任香港通讯科技中心研发经理,负责ASIC设计部门。戴先生有超过10年丰富的ASIC 设计经验。戴先生持有香港城市大学的电子工程学士和计算机硕士学位