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• 2023年6月6日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦最新超低功耗及边缘AI应用处理器 – i.MX 8ULP & i.MX 93
  • 简 介：在这次分享中，恩智浦资深系统工程师及受邀的金牌合作伙伴将会带来恩智浦在2023年即将上市的两款最新应用处理器产品介绍：超低功耗设计的i.MX 8ULP 以及全新处理器家族i.MX 9的第一颗芯片i.MX 93，以及其相关应用场景和目标市场。 1. i.MX 8ULP 产品介绍，涵盖其基本功能及系统架构、路线图，突出的超低功耗能力及典型应用场景； 2. i...
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• 2023年5月18日

  10:00~12:00

  

  • 安森美蓝牙低功耗RSL15微控制器，应用于互联工业以及无线汽车应用
  • 简 介：安森美(onsemi)的RSL15是基于Arm®Cortex®-M33处理器的超低功耗安全蓝牙低能耗5.2无线MCU，通过了嵌入式微处理器基准联盟（EEMBC）的认证，创下蓝牙5.2能效新纪录。      RSL15支持蓝牙5.2的一系列新功能，包括更远的传输距离、更高的数据传输量，以及定位追踪。它具有内置电源管理、宽电源电压范围、灵活的GPIO和时钟..
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• 2023年4月26日

  10:00~11:30

  

  • 安森美全新10BASE-T1S PHY+MAC控制器NCN26010，推进工业以太网发展
  • 简 介：随着工业4.0的演进，工业市场对联接半导体的需求显着增长，以支持更频繁的联接、感测及边缘AI计算的要求。安森美(onsemi)推出的新的10BASE-T1S工业以太网PHY+MAC控制器 – NCN26010，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，能实现更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了..
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• 2022年12月21日

  10:00~11:30

  

  • Abracon为创新能源设计赋能
  • 简 介：本次演讲主要介绍Abracon针对智慧能源、智慧城市、智慧农业中数据采集和远程管理应用的时钟、电感和天线产品。 从各类产品的特色开始阐述，介绍如何针对不同应用选取不同的产品以完美适配设计需求。 精彩看点： 1.Abracon公司以及产品线介绍 2.时钟产品技术演进以及Abracon适合智慧城市/能源/农业的时钟产品 3.天线频率稳定..
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• 2022年11月24日

  14:00~16:00

  

  • MIPI I3C介绍
  • 简 介：I2C是一种广泛使用的总线协议，它允许向连接到同一总线的不同IC（传感器、存储器、扩展器）发送少量数据。为了增强I2C的性能，MIPI将I3C标准作为I2C协议的演进，实现了更高的通信速度（高达12.5MHz）、动态地址分配和带内置中断（IBI）。 本次在线培训将介绍MIPI I3C协议，并讨论I3C和I2C相比较的主要优势。 话题覆盖： 1..
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• 2022年10月27日

  14:00~15:30

  

  • ADI精密信号链ADAQ系列µModule 解决方案
  • 简 介：本次研讨会旨在介绍ADI ADAQ系列产品，ADI公司精密信号链µModule® 解决方案利用异构集成，为精密数据转换提供完整的解决方案。这些解决方案可以将组件选择、优化和布局从设计人员转移到器件，从而减少了设计迭代。此外还可帮助系统级设计人员显著减少尺寸、总拥有成本和缩短产品上市时间。 关注ADI智库，获取更多资讯
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• 2022年9月22日

  10:00~12:00

  

  • 打开全新智能体验- 探索ADI下一代智能楼宇解决方案
  • 简 介：现代化的的楼宇自控系统将电梯，水泵，风机，空调，暖通，照明等设备连接在一起，实现在线监控。通过设置相应传感器，行程开关自动控制温度，湿度，照明等参数。楼宇控制器（Direct digital controller）作为楼宇自动化得核心设备，承担着接收上位机系统设置，接收现场传感器实时数据，输出控制动作，从而实现真正的闭环控制系统。开入/开出，模拟输入/输出..
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• 2022年9月20日

  15:00~16:00

  

  • 研华全新模块化电脑，加速高效能应用落地
  • 简 介：随着物联网和工业4.0的发展，产业数字化的加速，对高计算性能技术提出了更高的要求和挑战。海量数据处理、网络低延时及数据实时传输等也成为重中之重。如何满足日益增长的高计算性能需求，协助客户轻松升级至新一代技术，加速客户高效能产业应用落地？ 本次研讨会，研华将与您共同探讨新时代下模块化电脑（COM）的创新发展与市场趋势，分享研..
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• 2022年9月8日

  14:00~16:00

  

  • 恩智浦eIQ机器学习套件在边缘计算平台中的应用
  • 简 介：随着软硬件技术的发展，人工智能已经在越来越多的细分领域中逐步落地。在工业和物联网领域中，恩智浦关注的嵌入式人工智能和机器学习应用主要包括工业控制、智慧城市以及智能家居三个方面。 本次分享将会为大家介绍恩智浦在这些应用领域的人工智能应用解决方案，包括先进的集成了神经网络加速器的可扩展微控制器及应用处理器硬件平台，以及配..
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• 2022年9月6日

  10:00~11:30

  

  • 带您了解ADI的串行/解串器GMSL的技术原理
  • 简 介：了解用于高速数据传输的千兆多媒体串行链路 (GMSL) 串行器/解串器 (SerDes) 背后的技术。 本研讨会介绍了 GMSL 技术、有关 GMSL 正向和反向信道架构的信息，以及 GMSL 关键特性的概述。 关注ADI智库，获取更多资讯
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