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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2018年2月1日

  10:00~12:00

  

  • Vivado专家系列：高速时序收敛的技巧
  • 简 介：赛灵思“Vivado专家系列”研讨会将由来自赛灵思Vivado开发者及资深技术支持团队成员为您带来包括技术分享、设计方法学、设计技巧等内容，以帮助用户快速提高其基于FPGA 的设计效率。此次研讨会为该系列的第一期，旨在深入剖析Vivado高速时序收敛技术。另外我们还将总结高速设计面临的挑战，介绍设计分析、设计向导以及设计复杂性和拥塞的分析方法。 ..
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• 2017年12月26日

  10:00~12:00

  

  • Zynq UltraScale+ MPSoC中视频编解码单元 (Video Codec Unit) 的特点与应用
  • 简 介：赛灵思全可编程 SoC 产品系列将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性进行完美整合，可为您提供无与伦比的系统性能、灵活性与可扩展性。其采用16nm公司的 Zynq UltraScale+ MPSoC 更是可为用户提供64位处理器扩展，同时还集成了实时控制、图形处理等与软硬件引擎相结合。Zynq UltraScale+ MPSoC 中的 EV 产品系列中集成了 Video Codec Unit，可以实时..
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• 2017年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 10分钟实现从传感器到云端连接的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：IoT应用需要操作系统的支持以及复杂的互联功能以及网络协议的开发。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的RTOS和SSP软件包。最新发布的软件包SSP1.3.0提供了包含WiFi、蜂窝和BLE通信模块在内的无线应用框架，及物联网设备“轻量级”通讯协协议MQTT，并支持传..
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• 2017年10月19日

  10:00~12:00

  

  • 连接更宽广的世界 - TI Sub-GHz/2.4G 双频方案CC1310&CC1350
  • 简 介：随着电子产品的普及，无线已经在我们生活中渐渐变的无处不在，甚至不可或缺。相对来说，大家比较熟知的是蓝牙、WIFI等无线产品。还有一些其他频段的产品，也在不知名的角落让我们的生活变得更加便利。 从战争片中的军用步话机，到后来的CMMB移动电视，再到现在大红大紫的工业4.0时代智能制造，SubGHz产品越来越多的被应用到了生活中的各个领域。 如..
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• 2017年8月25日

  10:00~12:00

  

  • TE Connectivity家电行业
  • 简 介：Heilind Asia资深FAE KT He又一次为观众带来精彩讲座，此次讲座主题为TE Connectivity家电行业，视频演讲将分为以下几个部分：家电行业发展介绍、TE Connectivity家电类代表产品如AMPLIVAR系列等、Heilind服务介绍。KT HE也将于当日为在线的朋友们现场答疑解惑 。
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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• 2017年7月6日

  10:00~12:00

  

  • 灯丝LED应用及欧司朗灯丝LED简介
  • 简 介：灯丝LED的市场近两三年以来有了爆发式的增长，技术和应用都已经渐趋成熟稳定。本次研讨会就欧司朗对于市场的了解，作简要的分享。同时，关于欧司朗灯丝LED的产品，也作简要的介绍和讨论。 点击查看产品宣传册 为什么需要灯丝LED？    1、复古、温馨的感受    2、光效 & 寿命 > 传统钨丝灯 ..
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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• 2017年4月20日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨电子RX231 - 嵌入式物联网的安全保障
  • 简 介：物联网的不断进步使得越来越多的设备可以连接到网络，大数据平台也让大家认识到了数据的价值。保证联网的嵌入式设备的安全，防止非法访问和数据篡改，这些都是棘手的问题。  各种加密算法已经十分成熟，并且还在不断改进，但传统的单片机由于其自身架构的特点，无法实现可靠的密钥管理。瑞萨电子针对物联网通信，专门设计了“可信安全模块“ - ..
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