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精彩问答

主题:基于TI AM5728嵌入式工业互联网&机器视觉方案

  • 封装形式有几种?

    目前只有一种封装形式:760PIN的BGA封装

  • 带有哪些具体的实用接口?

    1x USB3.0,1x USB2.0,1x SATAII,1xPCIE,6个UART, 2x CAN,1x QSPI,1x GPMC 还有多个I2C,SPI,MMC总线控制器,使得AM5728可以控制多种多样的外设芯片 同时AM5728包含PRU-ICSS实时控制模块,使得AM5728可以很好的应用于工业控制领域

  • 提供,demo程序吗?

    请参考mini5728官网-匠牛社区-资料下载 http://www.jiang-niu.com/

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专家

    • 王涛先生
    • TDK电子大中华区铝电解电容器产品市场部经理
    • 王涛先生长期从事电子行业相关工作,不仅对电容器类产品有丰富的经验和知识,而且熟悉汽车电子市场及电源电机驱动相关应用。
    • 崔鹏波先生
    • TDK电子大中华区温度和压力传感器产品市场部总监
    • 崔鹏波先生拥有20年以上的汽车技术、市场工作经历,负责大中国区传感器产品在汽车、通信、工业、消费等领域的市场推广和技术支持工作。
    • 张浩先生
    • TDK电子大中华区PTC产品市场部
      总监
    • 张浩先生与国内领先的新能源汽车客户合作紧密。除负责PTC热敏电阻外, 还负责CeraLinkTM电容, PowerHapTM触觉反馈产品,CeraPlasTM等离子产品的市场开拓和技术支持工作。
    • 陈枏先生
    • Relyon Plasma(TDK电子旗下公司)的等离子体技术专家,负责公司亚洲区等离子体设备系统的技术支持。作为一名资深的研发工程师,陈枏先生具有多年从事等离子体技术相关领域的专业经验。