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• 2020年9月23日

  14:00~16:00

  

  • ADI助力半导体自动测试设备成长--ATE 产品线介绍
  • 简 介：半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。 对于需要高性能、高性价比解决方案的 IC 测试应用，ADI 提供整体的解决方案包括集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)。这些特定于 ATE 应用的产品以及 ADI 标准产品的各种组合能够为客户提供满足各种测试要求的解决方案。 ..
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• 2020年8月12日

  10:00~12:00

  

  • ADI基于ADPD188BI的烟雾探测器集成解决方案
  • 简 介：ADI集成光学模块ADPD188BI，以其优异的性能，可减少烟雾探测器误报，满足新监管标准；模拟前端 (AFE) 和集成设计可以改善电源管理，从而延长电池寿命；精简的设计，占用更小的空间，提高制造流程效率。 在本次直播中将要跟大家共同探讨如下内容： ● 光电烟雾探测器发展方向，以及关键技术要求； ● ADI全新的烟雾探测解决方案； ..
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• 2020年6月23日

  10:00~12:00

  

  • IO-Link通信为工业4.0解锁
  • 简 介：IO-Link是一个开放标准，受到全球的传感器和控制公司的支持。IO-Link主站取代了传统的模拟输入卡，并为处理传感器和控制执行器提供了数字通信路径。如此一来，从互联网到可编程逻辑控制器（PLC），再到现场安装设备，均可采用100%的数字路径。 IO-Link是实现工业物联网（IIoT）的工业4.0基础，这种从传感器到云的解决方案，使批量生产定制化、机器状..
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• 2020年5月26日

  10:00~12:00

  

  • Hayabusa^TM图像传感器平台用于汽车视觉及感知系统解决方案
  • 简 介：汽车成像设计面临极端温度条件、高动态范围、LED闪烁、功能安全、欧洲新车评估系统(NCAP)标准等挑战，安森美半导体的HayabusaTM图像传感器平台是下一代先进驾驶辅助系统(ADAS) 、车镜替代、后视和环视系统以及自动驾驶成像应用的理想选择，采用专有的超级曝光技术，解决上述挑战，并具备极高扩展性，提供通用架构和像素性能，帮助设计人员缩减成本，加..
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• 2020年5月13日

  10:00~12:00

  

  • 助您为 DOCSIS 4.0 未来做好准备
  • 简 介：欢迎参加由Qorvo与恒星科技共同主办的在线研讨会- Qorvo 助您为 DOCSIS 4.0 未来做好准备，会议中，Qorvo技术专家Frank Zhu一起深入探讨宽带技术领域的新兴技术，包括10G宽带容量和即将到来的DOCSIS 4.0需求。Qorvo作为宽带和CATV解决方案的行业领导者，其产品组合不断扩展，包括以工业标准SOT115J封装的DOCSIS®高功率放大器、多芯片模块（MCM）、低功..
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• 2019年11月26日

  14:00~16:00

  

  • 变专用为通用——如何将筒形电源接头转换为USB-C接口
  • 简 介：我们诚邀您参加本次技术培训研讨会，届时Cypress的Steven Zhu和Daniel Shen将手把手教您如何将设备中的筒形插头替换为可以使用通用USB-C电源适配器供电的USB-C插头。 全世界的电子产品正快速转向 USB-C，诸如个人电脑、智能手机、游戏机、数码相机、智能音箱等消费产品已经采用这一标准。事实上，USB-C 和USB PD很快将成为新的通用电源标准，取代不兼..
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• 2019年7月11日

  14:00~16:00

  

  • 手把手教你设计蓝牙网状网络
  • 简 介：蓝牙网状网络 (Bluetooth® mesh) 为支持多对多节点通信的低功耗无线网络技术，备受大型可扩展网络青睐，并已覆盖楼宇自动化和资产跟踪等领域。 作为无线连接领域的领导者，Cypress率先推出了符合Bluetooth SIG的网状网络解决方案，并于近期推出了一款完全符合Bluetooth Mesh 1.0标准的超低功耗蓝牙5 MCU — CYW20819。 我们诚邀您参加由C..
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• 2019年4月11日

  14:00~16:00

  

  • IO-LINK解决方案
  • 简 介：IO-Link是首个开放式、现场总线无关、低成本、点对点的串行通信总线协议，用于与传感器及执行器通信，已经被采纳为国际标准(IEC 61131-9)。美信公司基于IO-Link技术开发了各种产品，有效地帮助客户解决系统设计难题。在本次研讨会中，我们将详细讨论IO-LINK技术并介绍美信公司的IO-Link传感器、收发器产品和相关参考设计。 本次活动不收取任..
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• 2018年7月31日

  10:00~11:30

  

  • LED显示开启未来新视界
  • 简 介：DISPLIX® E1010和DISPLIX® E0808是欧司朗光电半导体从2008年推出1616封装的SMD三合一产品，致力于小间距显示屏的应用发展。2014年推出的高亮1010封装， 2017年应市场需求而生的DISPLIX® E1010和DISPLIX® E0808，从芯片及灌封材料的选择，从设计及生产工艺，从应用场景到检测标准等方面出发，成功地解决市面普遍存在的可靠性欠佳，颜色一致..
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• 2018年3月22日

  10:00~12:00

  

  • “任意媒体任意网络”系列：在 Zynq MPSoC上实现多路视频流转码的方案
  • 简 介：本次研讨会中，来自赛灵思公司的视频系统主任架构师，酆毅先生将向大家演示 Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件的相关内容，以及如何在多路视频流的转码应用中使用它们。Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件包括了一个视频编解码单元（VCU）,一个硬核多码流 AVC/HEVC 编解码模块，该模块支持 UHD-4Kp60标准。该系列器件整合了来自赛灵思、客户以及合作伙伴的IP，为用..
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