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• 2019年4月8日

  10:00~12:00

  

  • 从终端到架构，TE助你连接5G高速未来
  • 简 介：我们正在迈向5G时代，其三大重要用例：增强移动宽带 (eMBB) 、高可靠低时延通信 (uRLLC)、海量机器类通信 (mMTC) 将赋能万物互连的未来。前瞻未来，终端设备亟待升级，从而在更大的带宽内以更快的速度运行，具有更强的适应性；与此同时现有网络架构将持续演进，从而激发高速、大容量、低时延的5G网络的全部潜力。 TE正在设计和生产支持5G网络的设备，..
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• 2018年9月26日

  10:00~12:00

  

  • 模拟输出？数字输出? 如何为您的压力传感器应用作选择
  • 简 介：大多数感应测量开始于模拟世界，其中所需信息是连续变量值或参数。从20世纪90年代中期开始，传感器和变送器开始从纯粹的模拟操作转向数字协议，信号处理和接口。那么如何为您的应用选择更好的传感器呢？加入我们的网络研讨会，探讨压力传感器的模拟输出和数字输出的各自优势。 不要错过这个机会，听取TE Connectivity 传感器专家在行业应用方面的丰富..
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• 2018年6月21日

  10:00~12:00

  

  • 在云加速应用当中集成 AI 功能
  • 简 介：FPGA 用作高度自适应和高效的加速器的势头越来越强劲。亚马逊，阿里巴巴和百度等一些最大的公共云已经开始提供 FPGA 功能，用来加速视频和图像处理、数据分析、基因组学、安全和金融计算等领域在云端的应用。机器学习可以为部署在云中的这些应用程序提供新功能。赛灵思的 FPGA 提供了将这些 AI 功能集成到云上应用的加速方案，因为在执行 CNN，LSTM，或者M..
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• 2018年6月7日

  10:00~12:00

  

  • $89 的 MiniZed： 助您的嵌入式设计更上一层楼
  • 简 介：您是否很难找到应用处理器来满足您不断变化的设计要求？ 您的低成本嵌入式设计需要更多性能和更大的灵活性吗？ 在本次网络研讨会中，我们将向您介绍配备 Xilinx Zynq-7000S SoC 的简单易用 Avnet MiniZed 开发套件，以帮助解决这些问题。在本次研讨会中，您会了解到： ● MiniZed 套件中包含的功能及其众多内置连接功能，如 Wi-Fi，蓝牙..
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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2018年3月22日

  10:00~12:00

  

  • “任意媒体任意网络”系列：在 Zynq MPSoC上实现多路视频流转码的方案
  • 简 介：本次研讨会中，来自赛灵思公司的视频系统主任架构师，酆毅先生将向大家演示 Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件的相关内容，以及如何在多路视频流的转码应用中使用它们。Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件包括了一个视频编解码单元（VCU）,一个硬核多码流 AVC/HEVC 编解码模块，该模块支持 UHD-4Kp60标准。该系列器件整合了来自赛灵思、客户以及合作伙伴的IP，为用..
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• 2017年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 10分钟实现从传感器到云端连接的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：IoT应用需要操作系统的支持以及复杂的互联功能以及网络协议的开发。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的RTOS和SSP软件包。最新发布的软件包SSP1.3.0提供了包含WiFi、蜂窝和BLE通信模块在内的无线应用框架，及物联网设备“轻量级”通讯协协议MQTT，并支持传..
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• 2017年10月17日

  10:00~12:00

  

  • 使用多物理场仿真优化 MEMS 器件设计
  • 简 介：MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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