在线座谈

在线座谈 > 热搜词大全 > 数据

• 2006年12月21日

  10:00~12:00

  

  • 数字处理器 56F8037 在开关电源和电机上的应用
  • 简 介：数字信号控制器(DSC)融合了数字信号处理器(DSP)处理功能和便利的微控制器(MCU)功能， 它将带有微控制器功能的数字信号处理器与内存存贮器； 随机存贮器;及用于控制应用的外设接口集成到单一的芯片， 形成了一个具有强大的信号处理能力的控制。凭借16KB 到64KB 闪存的灵活外设接口配置、数据包、存储功能，56F8000系列能够为电机控制、 数字电源，照明..
  • 查看详情 查看回放

• 2006年12月7日

  10:00~12:00

  

  • 选择数据采集设备/数字化仪需要考虑的五大因素
  • 简 介：无
  • 查看详情 查看回放

• 2006年11月23日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔MRAM(磁阻式随机存取存储器) – 一种新型存储器芯片
  • 简 介：MRAM(磁阻式随机存取存储器)是电池后备供电SRAM (BBSRAM) 的理想替代产品。 飞思卡尔TM的MRAM器件是一种高速的、非易失性存储器，具有几乎无限的使用寿命。 它所具有的综合性能是其它任何半导体存储器件都不可能全部拥有的。 飞思卡尔的第一款商用MRAM产品的名称为MR2A16A，适用于多种商业应用， 包括联网、安全、数据存储、游戏和打印机等。 MR2A16..
  • 查看详情 查看回放

• 2005年9月20日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔 ColdFire单片机在uCLinux上的应用
  • 简 介：在嵌入式领域，由于Linux操作系统具有开放的源代码、良好的可移植性、丰富的代码资源等特点，使它得到越来越多的关注。为了使ColdFire产品的操作系统成本降低，所以，选用嵌入式Linux操作系统。ColdFire是飞思卡尔半导体在M68K基础上开发的微处理器芯片。ColdFire系列芯片不仅具有片内Cache、MAC及SDRAM控制器等微处理器的特征，同时片内还具有各种接口模块..
  • 查看详情 查看回放

• 2005年2月28日

  10:00~12:00

  

  • 如何迅速构建高效、完整的数据采集系统
  • 简 介：这次在线座谈将为新近接触数据采集的工程师介绍数据采集的基本理论和如何在数据采集系统配置、编程和维护方面最大限度的提高工程效率；为应用领域中的工程师介绍如何掌握选取最佳信号调理、数据采集设备和应用软件的方法，以应对日益提升的业界，挑战解决应用难题。
  • 查看详情 查看回放

• 2004年12月21日

  10:00~12:00

  

  • 了解Altera Stratix II FPGA是如何胜人一筹
  • 简 介：参加这次在线座谈会,您将会对Altera的Stratix II FPGA的杰出性能和如何用Quartus II设计流技术来实现Stratix II性能优势以及Altera可重复基准测试方法和FPGA的最新性能测试数据等有更进一步的了解和认识,有助于您的系统设计.
  • 查看详情 查看回放

• 2004年9月30日

  10:00~12:00

  

  • USB 2.0 OTG于消费类电子产品之应用
  • 简 介：这次在线座谈会主要介绍能使各种外设直接交换数据的USB 2.0 OTG技术与飞利浦半导体公司的USB2.0 OTG架构,USB协议和各种USB2.0收发器的性能以及高速USB 2.0和OTG 完整解决方案与应用案例.
  • 查看详情 查看回放

• 2004年2月27日

  15:30~17:30

  

  • 运算放大器基本介绍（中国大陆）
  • 简 介：这次研讨会为需要使用运算放大器的工程师提供一个数据详尽的“速成课程”,重点介绍运算放大器的基本运作原理和电路设计的问题以及运算放大器的应用.
  • 查看详情 查看回放

• 2004年2月27日

  10:00~12:00

  

  • 运算放大器基本介绍（台湾地区）
  • 简 介：这次研讨会为需要使用运算放大器的工程师提供一个数据详尽的“速成课程”,重点介绍运算放大器的基本运作原理和电路设计的问题以及运算放大器的应用.
  • 查看详情 查看回放

• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
  • 查看详情 查看回放
1... 上一页 7891011121314151617 下一页