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• 2021年9月22日

  14:00~15:30

  

  • ADI隔离产品的技术演化
  • 简 介：ADI公司二十多年来一直走在数字隔离技术发展的前沿，推出了iCoupler® 数字隔离 IC 和 µModule BGA 数字隔离技术，创造出各种有针对性的的数字隔离解决方案，从RS485接口、USB和CAN到千兆比特LVDS，再到针对IGBT & SiC应用的隔离式栅极驱动器、隔离开关等新一代产品，不断满足客户应用的各种需求。本次讲座将重点介绍ADI数字隔离产品的发展路..
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• 2021年3月16日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦汽车功能安全逆变器解决方案
  • 简 介：本次课程邀请恩智浦合作伙伴Vepco科技公司以及广州立功科技股份有限公司，重点介绍基于恩智浦的整套先进的功能安全逆变器解决方案。 本次课程将重点为大家展示： 1.恩智浦汽车功能安全逆变器相关产品：多核32位的MCU；符合1级和0级安全的电源系统基础芯片；高压电磁隔离的 IGBT/SiC门级驱动。 2.功能安全逆变器的整体方案参考设计。 ..
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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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• 2017年7月11日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
  • 简 介：利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件，可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性，简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中，我们将以MOSFET 为例，展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组，并支..
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• 2017年4月25日

  10:00~12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介：RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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• 2017年3月23日

  10:00~12:00

  

  • IDT 气体传感器 ZMOD3250 系列介绍
  • 简 介：IDT® ZMOD3250 系列是一个体积小巧却高度敏感的气体传感器产品系列，能够检测空气质量（总挥发性有机物），并能够有选择地识别多种挥发性有机化合物，包括甲醛和乙醇。尺寸为3.0 mm x 3.0 mm x 0.7 mm，芯片采用独特的硅微热板，其由纳米结构的传感材料制造而成，支持高敏感度的气体测定。附带的 ASIC 为将传感器与各类消费型设备集成提供灵活的解决方..
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• 2016年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 用多物理场仿真设计更智能的可穿戴设备
  • 简 介：可穿戴设备的热度正逐年上升。这类设备使我们的生活更加便捷，例如，消费及医学类等可穿戴设备在娱乐、健身和医疗保健等方面开创了新的未来。作为一项技术创新，可穿戴设备为它的设计者们提出了更多新课题，例如高灵敏触摸屏设计、热管理、运动感应传感器设计、无线传输充电技术、延长电池寿命以及 5G 网络的使用等。这些新技术问题可以利用 COMSOL Multip..
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• 2014年5月15日

  10:00~12:00

  

  • 恩智浦整流器方案在变频空调中的应用
  • 简 介：变频空调相对于定频空调具有节能，噪音低，电压要求低以及环境温度要求低等多种优点，近年来已成为趋势。恩智浦半导体作为领先的功率二极管整流器供应商，为变频空调中的功率校正电路（PFC）提供了针对该应用特别优化过的高性能，丰富封装的整流器解决方案。尤其是下一代功率器件碳化硅（SiC）整流器的出现，更加助力了空调制造商追求低能耗，高品质的市场..
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• 2013年9月25日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔微控制器技术在消费电子领域的应用
  • 简 介：飞思卡尔携数十年世界MCU芯片及其应用技术上的积累，关注于无所不在的嵌入式应用场景，为观众综合介绍领先的、运用了低功耗技术、传感器技术、多媒体codec等技术的，智能网关、多媒体网关、便携式穿戴设备、健康保健设备。 涉及： i.MX 多媒体处理器，Kinetis MCU（Cortex M0+, M4内核），Intrinsic 智能传感器及其上运行的软件系统。
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