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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- Bill Xu
- Bill Xu德州仪器系统工程团队(SEM)医疗影像系统工程师(Medical-Imaging)。主要工作方向为成像系统电子线路设计与技术方案支持,涵盖超声成像,x线与CT成像、磁共振成像系统、PET成像系统等医疗影像系统软硬件设计与技术方案支持。目前主要为医疗影像客户提供各种参考设计方案。
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- Rogelio Armino
- 德州仪器系统工程团队(SEM)医疗团队系统工程师。主要工作方向为医疗可穿戴设备的相关系统设计,包含连续血糖监测,ECG Patch & Holter,血压检测和血氧检测等应用设计方案。
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- Matthew Chen
- 德州仪器系统工程团队(SEM)医疗团队系统工程师。主要工作方向为体外诊断相关系统设计,包含光信号链,电化学传感器,电机控制,TEC驱动控制和液位检测等应用设计方案。
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- 梁伟锋
- Embedded Driver Engineer
- Vefone Liang拥有电子信息专业学士学位,是广州创龙电子科技有限公司的嵌入式驱动工程师。他的专业领域是TI的嵌入式工业控制和视频处理产品,包括TI的Sitara系列处理器、Davinci系列处理器的开发和方案研究。
目前专注基于AM335x、 AM437x、AM572x、DM814x、DM816x的工业及视频应用方案,拥有丰富的嵌入式开发经验,同时擅长产品定义和定制开发合作..