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热门关键字: H.264 自适应 DTV 整流二极管 

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精彩问答

主题:化挑战为机遇:当今智能设备的小型化需求

  • TE小型连接器差异化主要体现在哪些方面?用户如何选择?

    我们作过比较相对于2.54间距的产品,我们2.0SGI系列,在相同位数上,体积小30%以上。

  • 产品小型化,如何确保性能稳定和可靠性?连接器怎么选择?

    选择压接技术,锁定力保持力更好,有严格技术规范书的产品,相信我,TE在这块有非常严格明确的宣言

  • 目前消费类产品除小型化、携带便利的需求外,其他方面仍有待提高?

    用户体验非常重要。这个部分除了功能差异化,我们观察到,产品质量稳定性会是品牌成功的关键

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专家

    • 答疑老师
      周子聪
    • 大联大品佳集团 应用工程师
    • 周子聪先生任职于大联大品佳集团,拥有6年多的半导体行业经验,主要从事英飞凌汽车MCU的技术支持及推广工作,在大联大品佳集团,主要负责英飞凌Traveo、PSOC系列MCU的技术支持工作,助力产品推广与应用拓展。
    • 答疑老师
      李志鹏
    • 大联大品佳集团 应用工程副理
    • 李志鹏先生任职于大联大品佳集团,拥有10年多的半导体行业经验,主要从事汽车MCU的产品开发与技术支持工作,在大联大品佳集团,负责英飞凌Traveo、PSOC系列MCU的技术支持工作,为产品开发提供专业助力。
    • 李鹏辉
    • 大联大旗下品佳集团 资深工程师
    • 李先生于2007年毕业于西安外事学院,通信工程专业,于2012年加入大联大旗下品佳集团,李鹏辉是资深的电子工程师,在读卡器,嵌入式图形用户界面,智能消防,智能家居,Zigbee,等相关产品开发有丰富经验,目前负责NXP 产品的推广和支持工作。
    • 汪德华
    • 大联大旗下品佳集团 资深工程师
    • 汪先生于2004年毕业于洛阳理工学院,生产过程自动化专业,于2012年加入大联大旗下品佳集团,汪德华是资深的电子工程师,在NFC手机支付,RFID非接触,门禁智能卡,MCU,等相关领域产品开发有丰富经验,目前负责NXPIDEN产品的推广和技术支持工作。