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在线座谈 > 热搜词大全 > 医疗

• 2015年7月7日

  10:00~12:00

  

  • TI针对可穿戴的传感器和无线产品
  • 简 介：CC2640是德州仪器 (TI)今年全新推出的SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员之一，可支持广泛的Bluetooth Smart应用，其中包括用于保健、健身和医疗的可穿戴设备、手机配件、信号台及工业自动化等。是目前广泛使用的CC2540和CC2541的升级产品。 主要特性如下： - 全面的设计支持可实现轻松开发。完整、强大且免版税的软件栈提供了无线 (OTA) 更新、..
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• 2015年4月16日

  10:00~12:00

  

  • Maxim NFC/RFID 产品为您组建物联网生活
  • 简 介：通过此次在线研讨会，网友朋友们将学习到：MAXIM Deepcover 安全认证IC 基于NFC通信方式的加密原理，通信机制，电路设计。成功应用案例介绍：医疗设备安全管理，电表预付费，智能门禁管理，授权下载，酒类/奢侈品防伪，智能库存管理，电梯按键授权/售后维护领域。 目标观众：医疗设备厂商，电表厂商，智能门禁厂商，网络产品（电子书/图文资料）厂商，电..
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• 2014年11月25日

  10:00~12:00

  

  • RFID世界的“高帅富“ --- 富士通FRAM RFID 产品介绍与应用
  • 简 介：本次座谈将介绍富士通FRAM FRID产品，富士通半导体开发并生产内嵌FRAM的RFID产品，覆盖了HF（高频：13.56MHz）和UHF（超高频：860至960MHz）。嵌入式FRAM是其最佳的特性之一；FRAM可以实现更高的速度写入，更低的功耗和更高的读写次数。我们推出的具有大存储尺寸的无源RFID广泛用于工业，医疗，航空等领域。欢迎工业控制,工厂自动化，物联网领域，医疗等领..
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• 2014年11月6日

  10:00~12:00

  

  • 激光二极管在投影领域应用
  • 简 介：激光作为新兴的光源正在褪去神秘的面纱以其新的姿态展现的世人面前。而半导体激光的面世给我们带来了更为高效的光电转化效率和更小的体积尺寸，使我们的产品更为环保更为精致。 在半导体激光领域，OSRAM是最为先进的供应商之一，其激光波段覆盖了808nm – 980nm的大功率红外激光，520nm和450nm的可见激光。而产品应用覆盖了工业，汽车，消费，医疗等应用。..
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• 2014年7月22日

  10:00~12:00

  

  • 瑞萨电子RZ芯片族首颗产品RZ/A1-迄今片上内存容量最大的ARM核MPU
  • 简 介：RZ/A1是瑞萨电子RZ芯片族的第一颗产品，也是瑞萨电子推出的第一颗基于ARM核的高端通用MPU。RZ/A1内置业内最大容量的片上内存（3~10MB），1000DMIPS性能的Cortex-A9@400MHz CPU，具有先进的图形功能以及丰富的外设，可广泛应用于工业控制、家用电器、办公自动化、医疗健康等领域。
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• 2013年12月27日

  10:00~12:00

  

  • 新唐32-bit Cortex-M0 Nano112超低功耗MCU系列产品应用技术在线研讨会
  • 简 介：新唐科技(原华邦电子逻辑事业群)，自2010年成功推出ARM? Cortex?- M0为内核的32位单片机 - NuMicro? NUC100/M051/Mini51家族后，持续专注于新一代超低功耗单片机系列产品的开发。在智慧手表、可携式健康医疗及运动健身设备、手机支付刷卡器设备、智能抄表设备、智能电视摇控器、无线智能传感器装置、消费电子、PC周边产品、高速计算与通讯控制等节能应用领..
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• 2013年12月12日

  10:00~12:00

  

  • 支持医疗保健应用的微控制器：超低功耗。高性能。小封装。
  • 简 介：便携式医疗产品要求在小封装内，具备先进的功能以延长电池寿命和实现强大的数据处理。Kinetis? MCU是基于 ARM? Cortex? 平台的高性能 32 位MCU，是业界最具可扩展性的低功耗产品组合。Kinetis MCU 具有以下特点： - 扩展性从入门级 ARM Cortex-M0+ 内核至高性能 Cortex-M4 内核 - 当两者都以最佳速度运行时，Kinetis L  系列 MCU 的能效比竞争..
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• 2013年11月6日

  10:00~12:00

  

  • 富士通FRAM---最佳数据存储解决方案
  • 简 介：FRAM利用铁电晶体的偏振极化特性实现数据存储,其特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，而且不存在如E2PROM的最大写入次数的问题，目前富士通半导体的FRAM的读写次数可达1万亿次(接近无限次)。FRAM可广泛应用于工业，仪表，医疗，汽车等行业。富士通半导体控制着FRAM的整个生产程序,包括芯片的研发及量产,从而保证了产品的高质量和稳定供应。自从..
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• 2013年10月30日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔模拟产品在工业及消费电子领域的应用
  • 简 介：飞思卡尔携数十年世界工业和消费类芯片及其应用技术上的积累，现想要打造一个集自己的微控制器，模拟产品和传感器于一体的全方位电子生态系统。本讲座为观众综合介绍飞思卡尔模拟产品在工业和消费类领域最新的技术，应用以及将来的发展方向。我们运用了低功耗技术、多重诊断和保护技术的高性能模拟产品，可用于电动自行车，便携式电动工具，管状电机，卷帘..
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• 2013年7月18日

  10:00~12:00

  

  • TI8核DSP +ALTERA Stratix IV FPGA 高速数字信号处理解决方案
  • 简 介：SEED-HPS6678是北京艾睿合众科技有限公司最新推出的新一代高端DSP+FPGA应用方案。DSP采用TI公司首颗最高主频为10GHz的8核浮点DSP芯片TMS320C6678。FPGA采用Altera 公司的40-nm Stratix IV 系列FPGA。通过SRIO 协议， DSP可与FPGA的进行高速通信。由于集成了DSP和FPGA各自优点，HPS6678可在高速无线通信、多媒体系统、雷达及卫星系统、医疗系统、高清图像处..
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