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精彩问答

主题:i.MX 7Dual和i.MX7 Solo的介绍

  • i.MX7是针对移动终端用的平台?

    是的,很适合移动应用。

  • 具体有什么新的优势?

    功耗控制,多核异构。

  • 封装形式有无多样化?

    有两种封装:19x19@0.75mm BGA 12x12@0.4mm BGA

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专家

    • 郭立勋(Leeson Guo)
    • 益登科技(EDOM Technology)资深应用工程师
    • 拥有多年嵌入式产品硬件及微控制器工作经验,目前主要负责Silicon Labs产品线的技术应用和支持工作。在加入益登科技之前,从事过电能表研发工作,对产品EMC、EMI设计有良好的基础。并担任过Atmel产品的FAE,对半导体在各种电子领域中的应用都有普遍认识。
    • 潘成义
    • EDOM应用工程师专家
    • 乔丽
    • EDOM应用工程师专家
    • 徐克强
    • EDOM应用工程师专家