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主题：Kinetis K/L系列MCU的应用工程框架及构件组织

KE系列现在的EEPROM太小了，只有256B，以后会出大的吗？大约什么时间出大容量EEPROM的KE系列？谢谢。

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专家

- 王合举
- FPGA事业部业务拓展经理
- 王合举（Hodgee Wang）现于Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）上海分公司任业务拓展经理，负责公司FPGA产品在国内的业务推广，并协同本地销售团队、技术支持团队和产品线以保持与客户的密切沟通。并购加入Microchip前，王合举是Microsemi的渠道经理，之后历任主任客户经理，FPGA业务拓展经理。他在电信和半导体行业有着20多年的工作经验。..
- 李存成
- 主任应用工程师
- 李存成（Cuncheng Li）现于Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）上海分公司任8位产品部主任应用工程师。他于2016年加入Microchip，在半导体行业有着17年的工作经验。在此之前，他曾在Atmel任职高级应用工程师岗位。李存成在嵌入式系统应用方面，有着丰富的研发及应用经验。他目前在Microchip负责嵌入式开发，客户支持与培训等。李存成..
- 吴涛
- Microchip 上海分公司
  应用工程师
- 吴涛（Tao Wu）现于Microchip Technology Inc. 上海分公司任应用工程师。他于2022年加入Microchip，在嵌入式行业有着2年的工作经验。吴涛在嵌入式产品方面，有着丰富的研发及应用经验。他目前在Microchip负责8位单片机产品的应用。吴涛于2019年毕业于谢菲尔德大学，获得电子电气工程学士学位和计算机科学硕士学位。
- 叶飞
- Microchip 深圳分公司
  主任客户经理
- 叶飞（Frank Ye）现于Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）深圳分公司任职主任客户经理。于2019年加入Microchip，在半导体行业的电力电子以及网络通信领域有着17年的工作经验。在此之前，他曾在威世半导体任职渠道和区域经理岗位。叶飞于2004年毕业于江汉大学，获得测控技术与仪器专业学士学位。在功率半导体和网络通信产品方面，有着丰富..

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