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• 2026年5月28日

  10:00~11:00

  

  • 利用罗姆SiC功率模块的优势来助力汽车应用的未来发展
  • 简 介：近年来随着电动汽车市场的不断扩大，对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。SiC芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性，成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。 罗姆 SiC 业务布局，其贯彻垂直整合生产体系，通过第五代 SiC 晶圆及多类 SiC 模块，如 TRCDRIVE pack™（小型化、低寄生电感、散热好，适配主..
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• 2026年5月26日

  14:00~15:30

  

  • Molex 连接器在机器人应用的关键角色
  • 简 介：在AI机器人的开发浪潮中，Molex 连接器在感知、运动与续航力扮演着关键角色。为了达到与更灵敏与更精确的动作，这类机器人必须在极其有限的躯干与关节空间内，高效整合数百个传感器、高速伺服马达与大容量电池。Molex 凭借高可靠性的连接方案与丰富的经验，赋能下一代 AI 机器人迈向现实应用的无限可能。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学..
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• 2026年5月19日

  10:00~11:30

  

  • ADI × Trinamic 一站式高动态运动控制平台介绍
  • 简 介：面向工业自动化与智能装备，多轴运动控制正在从“分立堆料”走向“系统化整合”。   ADI × Trinamic 提供覆盖 BLDC/PMSM、步进、有刷电机以及阀/螺线管 的完整运动控制方案，通过 IC、模块（MotionCookie）、板级/评估方案与软件工具链形成“Up the Stack”的一体化生态，帮助团队更快完成选型验证、参数整..
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• 2026年3月12日

  14:00~15:30

  

  • 释放碳化硅 (SiC) 潜能：深入探讨Allegro面向汽车和工业领域的先进栅极驱动器解决方案
  • 简 介：随着碳化硅（SiC）技术加速重塑电动汽车、人工智能数据中心与清洁能源系统的高压电力架构，工程师正面临一个核心瓶颈：‌如何在不增加设计复杂度的前提下，释放SiC器件的全部性能潜力‌。传统栅极驱动方案依赖体积庞大、噪声显著的外部偏置电源，不仅造成开发周期延长，更严重制约系统功率密度的提升。   Allegro MicroSystems‌ 率..
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• 2026年3月4日

  10:00~11:30

  

  • Microchip 适用于汽车、工业、医疗和光通信应用的高压/超高压产品及方案
  • 简 介：在当今先进的电子系统中，实现低电压数字控制与高电压驱动之间的桥接是一项关键挑战。随着对高效、可靠且紧凑的电源管理需求的日益增长，Microchip 的高压/超高压 (HV/VHV) 产品组合为新一代系统设计提供了创新解决方案。这一集成高压接口和驱动器的解决方案可广泛应用于汽车、工业、医疗和光通信等领域。欢迎参加本次在线研讨会，了解此解决方案如何简化设..
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• 2026年1月27日

  14:00~15:30

  

  • 利用先进精密仪器仪表解决方案，优化研发并加快产品上市
  • 简 介：与 ADI 一同探索仪器仪表项目成功的秘诀。本次座谈将分享三款创新解决方案，旨在帮助您降低研发成本并缩短产品上市时间。此外，还将阐述 ADI 公司的精密仪器仪表解决方案如何应对关键挑战，介绍可选方案，并展示测量数据。 1) 阻抗测量分析仪模块 - 利用这个紧凑型模块测量复阻抗，同时在仪器仪表设计中实现兼具精度和可靠性的阻抗测量。 2) 超低失真..
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• 2025年12月18日

  14:00~15:30

  

  • 人工智能与机器学习解决方案概述
  • 简 介：本次研讨会将介绍 Silicon Labs 关于人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 相关的产品和方案。欢迎加入我们一同探索使用案例，并了解可供 AI/ML 开发人员使用的工具。   • 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发。 • 温馨提醒：请及时更新以及补充会员资料，我们的中奖信息会以邮件..
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• 2025年12月16日

  14:00~15:30

  

  • 通过 UWB 技术实现工业应用优化
  • 简 介：本次讲座将系统介绍超宽带（UWB）技术在测距、测角及雷达应用中的基本原理，并全面阐述恩智浦UWB产品组合，包括可同时支持测距、测角与雷达功能的单芯片方案SR250。同时，结合具体应用实例，深入探讨UWB在测距、测角及雷达方面的实际场景与器件选型建议。最后，重点解析恩智浦UWB解决方案为用户带来的核心价值主张。通过参与本次讲座，观众将更深入地理解U..
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• 2025年12月2日

  10:00~11:30

  

  • PolarFire^® FPGA赋能智能边缘——机器人、CoaXPress^®、SDI/HDMI和TSN
  • 简 介：PolarFire® FPGA和SoC FPGA正在重新定义多个领域的边缘性能——从CoaXPress®机器视觉、SDI/HDMI视频连接，到1G TSN工业网络。支持多通道CoaXPress，数据吞吐量高达50 Gbps，PolarFire FPGA能够实现高速图像采集和实时分析，适用于检测、自动光学检测（AOI）和视觉引导系统。基于这些强大能力，PolarFire器件正在驱动新一代智能机器人&md..
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• 2025年10月30日

  10:00~11:30

  

  • 安森美产品在工业电源和工业电池充电器市场的应用
  • 简 介：安森美（onsemi）作为功率半导体的一流供应商,致力于推动高能效产品的创新，为汽车、工业、能源、通信等多个应用市场提供了性能优异的整体方案和整套功率器件，包括PIM、IGBT、Gate driver、Sic Mosfet/Sic JFET/SIC diode、SIC module、PWM Controller 等系列产品，尤其在工业电源和工业电池充电器应用领域提供一系列..
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