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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 赵明飞
- 技术合作顾问
- 赵明飞 北京中电网信息技术有限公司技术合作顾问,西安交通大学微电子校友会理事。毕业于西安交大电气学院先后任职于国家电网电力科学研究院和南瑞集团公司。拥有13年的传感器设计、主站及嵌入式开发经验,7年管理经验。
2013年,创立北京驰光科技有限公司,从事冷链物流监控产品研发。2014年,专注于低功耗广域网技术开发,带领一只国内最早从事LoRa技术..