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• 2012年1月10日

  10:00~12:00

  

  • AE1-L/F--简单易控的无机芯汽车音响方案
  • 简 介：作为全球市场份额最大的车用MCU供应商，瑞萨电子为汽车音响、仪表盘、车身等应用提供最佳解决方案，满足客户多元化的需求及不断提高的安全性。 瑞萨电子于2010年推出的带有集成式USB（通用串行总线）主机控制器的新款音频解码器SoC--AE1-L/F，内置MP3/WMA/AAC解码和WAV播放，支持USB2.0。用户只需要简单发送控制命令就可以播放USB存储器件和SD卡或者数字音..
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• 2011年12月15日

  10:00~12:00

  

  • 面向市场需求的下一代智能负载开关
  • 简 介：负载开关在电子行业中实现了长期的成功，并在计算、消费和汽车电子等应用获得广泛使用。随着便携产品被广泛视为负载开关的重要细分市场，电压和电流开关的概念随着市场需求的变化而演进。手机和其它电池供电产品的市场巨大且快速增长，而新的特定需求往往需要新型的负载开关，以节省电能并延长电池的使用时间。下一代的负载开关必须适应各种类型的众多不同..
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• 2011年12月1日

  10:00~12:00

  

  • 基于赛灵思FPGA的单片高性能硬件平台解决方案
  • 简 介：如果没有足够的时间来设计一个ASIC或者有一个现成的合适ASSP，您将用什么来构建下一代高性能硬件平台？赛灵思Virtex?-7 2000T是采用革命性2.5D堆叠硅片互联技术（SSIT）打造的世界上容量最大的可编程芯片，可以支持设计人员加速大型复杂系统的部署。本次网上研讨会将深入探讨实现替换ASIC设计的关键设计要求和技术，以及集成多芯片的大型ASIC的设计和模拟仿..
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• 2011年9月22日

  10:00~12:00

  

  • 杂合能存储的优势远远大于劣势
  • 简 介：考虑使用杂合能存储的工程师必须权衡很多因素。他们可能会对提高双存储系统成本或复杂性的可能性提出疑问。他们可能关心在一个元件内均衡2项技术所需的电子元件。这类决策者还可能会将存储解决方案开发时间视为杂合的潜在劣势。然而，考虑到将传统电池与针对更高的电压电平进行了优化的超级电容配对使用的大量重要优势，杂合的价值就变得明显而引人注目了。
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• 2011年7月21日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔i.MX53应用处理器平板电脑方案
  • 简 介：飞思卡尔目前推出了性能更强大的i.MX53应用处理器，Cortex A8 1.2GHz主频，1080P视频回放，强大的3D表现， 以及更低的系统BOM，是平板电脑主控芯片的最佳选择。与此同时，飞思卡尔还推出了基于i.MX53应用处理器的平板电脑解决方案(turn-key solution),可以帮助客户以很短的时间推出产品。
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• 2011年6月28日

  10:00~12:00

  

  • Si483x单芯片机械调谐数字多波段收音机解决方案
  • 简 介：Silicon Labs Si483x IC是业界第一款用于模拟调谐AM/FM/SW收音机的CMOS DSP IC，这片芯片提供了从天线输入到音频输出的完整收音机解决方案。基于专利设计，Si483x AM/FM接收芯片不需要外接的微控制器、可变电容、AM/FM IF滤波器以及其它分立组件，大大地节省了开发时间、零件的数量和劳动力成本。Si483x系列产品可应用在便携式收音机、立体声收音机、时钟和..
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• 2011年5月10日

  10:00~12:00

  

  • 减少便携式电子设备锂离子电池的充电时间和发热
  • 简 介：“移动设备配备的功能和特性越来越多，例如更大的显示屏、4G连接性、高清视频和图像处理功能等。由于每种功能均需要移动设备提供更多的电能，电池尺寸在不断增大，以满足这一需求。较大电池的充电时间较长，然而用户却希望其设备能够更快地完成充电，以便继续工作或娱乐。传统的移动设备充电方法不再能够满足终端用户的需求，因而需要新的解决方案。”
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• 2011年1月18日

  10:00~12:00

  

  • 如何利用FPGA的性能优势实现DSP和视频应用
  • 简 介：凭借芯片本身的并行性和专为嵌入式DSP而优化的模块， FPGA可以针对信号处理应用提供特有的性能优势。增强型开发平台提高了生产率和灵活性，让新用户和经验丰富的用户都能够应用到这些FPGA DSP的优势。此次在线座谈将探讨设计者可以如何利用Xilinx特有的硬件和软件技术， 采用目标设计平台加快高性能DSP和视频的开发应用。这些平台整合了开发板、设计工具、..
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• 2010年12月2日

  10:00~12:00

  

  • 超高速界面的静电防护解决方案
  • 简 介：在资讯量持续增加，新传输接口的速率也跟著不断更新，相对应的芯片所采用的制程也从90纳米提高到35纳米，其中所带来的负面影响就是芯片对抗静电的能力变弱了。本次研讨会将介绍恩智浦半导体完整的多通道抗静电元件及整合式分离器件。这些产品和解决方案可以为客户节省打件成本,缩短接口设计及验证时间，降低库存风险等等。希望能对您的设计有所帮助。
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• 2010年11月25日

  10:00~12:00

  

  • 了解使用方便的部分重新配置流程
  • 简 介：您是否曾觉得有必要克服种种困难来使用部分重新配置功能呢?现在，有一种使用方便的精细粒度部分重新配置方法，它降低了成本和功耗，延长了系统工作时间。而且，您不需要理解复杂的FPGA体系结构就能够进一步提高器件的密度使用率。 观看此次网播，了解：    - 我们的部分重新配置流程是怎样工作的    - 我们的流程具有关键的..
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