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热门关键字: DS 电机 意法半导体 内部噪声 

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精彩问答

主题:基于TI AM5728嵌入式工业互联网&机器视觉方案

  • 封装形式有几种?

    目前只有一种封装形式:760PIN的BGA封装

  • 带有哪些具体的实用接口?

    1x USB3.0,1x USB2.0,1x SATAII,1xPCIE,6个UART, 2x CAN,1x QSPI,1x GPMC 还有多个I2C,SPI,MMC总线控制器,使得AM5728可以控制多种多样的外设芯片 同时AM5728包含PRU-ICSS实时控制模块,使得AM5728可以很好的应用于工业控制领域

  • 提供,demo程序吗?

    请参考mini5728官网-匠牛社区-资料下载 http://www.jiang-niu.com/

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专家

    • 主讲老师
      林武璇 (Kevin Lin)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师。曾在著名厂商中担任WiFi产品RF研发工程师。
    • 潘玟 (Pansy Pan)
    • 村田电子贸易 (深圳) 有限公司
      产品工程师
    • 目前在村田电子贸易 (深圳) 有限公司担任产品工程师, 负责 MLCC 产品在华南地区的推广工作。
    • 答疑老师
      易冬雪 (Cherlyn Yi)
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      高级产品工程师
    • 在村田公司担任无线模块高级产品工程师,负责无线模块产品在中国区的技术支持与推广。熟悉 UWB与 WIFI 蓝牙模块应用和原理,接触并为多家著名可穿戴设备硬件等相关客户提供专业解决方案。
    • 张亦辰
    • 村田 (中国) 投资有限公司
      电源产品工程师
    • 毕业于华东师范大学,目前在村田(中国)投资有限公司担任产品工程师,负责电源产品在中国区的推广工作。