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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- Vincent Li
- Maxim高级工程师
- 主要负责Maxim电源产品的技术支持以及电源参考设计的开发,有五年的开关电源研发经验。
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- 辛毅
- Maxim TTS应用工程师
- Maxim TTS应用工程师,负责Maxim产品的技术支持与培训,从事对日本的技术支持。于2018年加入Maxim,毕业于香港中文大学和复旦大学,分别获得理学硕士和理学学士学位。
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- 贾宁
- 技术支持工程师
- 美信公司技术支持工程师,负责信号链相关产品和应用的技术支持。2007年研究生毕业于北京邮电大学通信工程专业。2018年加入美信公司。
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- 方良
- 美信公司Core Product Group 事业部资深应用工程师
- 方良现为美信公司Core Product Group 事业部资深应用工程师,主要负责解决方案、技术培训、技术支持等。在行业工作近8年,重点关注工业和医疗应用,熟悉模拟和数模混合集成产品电路及应用