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主题：通过微型模块产品简化电源设计

微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

严格按照我们的焊接要求，包括MSL floor life，最高焊接温度等
关于晶片的尺寸，在哪里查？

需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合，满负载。对散热有什么建议？是不是得水冷了？

可以利用我们的超薄模块，借助于主芯片的散热器散热

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专家

- 宋健
- 亚太区高级应用工程师
- 宋健毕业于中国科学技术大学，获得物理电子学博士学位。他目前是Altera亚太区高级应用工程师，专门负责可编程器件的系统、功耗、高速信号等方面的技术支持工作。
- 张洵瑜
- 亚太区低成本产品市场经理
- 张洵瑜拥有美国爱荷华州爱荷华大学电机工程系学士学位。她目前是亚太区低成本产品市场经理，专门负责大批量产品，包括 Cyclone® 器件和Arria®器件的营销工作。洵瑜曾在 Conexant 担任高级现场应用工程师，负责数据机技术支援；在Vantis/Lattice 担任高级现场应用工程师，负责PLD 技术支援 ; 在惠普担任现场工程师，负责产品测试及测量工作。
- 王冬刚
- 亚太区产品市场经理
- 王冬刚先生2005年8月加入Altera公司，现在是Altera亚太区产品市场经理，负责软件，工具，IP(知识产权),和CPLD（复杂可编程逻辑器件）产品。王先生荣誉毕业于上海交通大学，获得电子信息与电气工程和国际金融双学士学位。加入Altera以前，王冬刚曾在意法半导体(ST Microelectronics) 担任单片机，逻辑和分立器件市场营销工程师。
- 赵敏
- 技术市场经理
- 赵敏先生，Altera技术市场经理，拥有电子工程硕士学位。现负责Altera亚太地区市场开发与产品推广工作。在加入Altera之前，赵敏先生在某电子企业任研发工程师，从事FPGA和硬件的开发工作，涉及的领域包括工业控制, 音视频处理及传输,在相关领域积累了丰富的经验。

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