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从容应对高速产品量产的挑战
- 简 介:Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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专家
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- 林明赞 博士
- 雅特力科技
马达应用软件资深工程师
- 负责电机控制方案软硬件的技术开发,在无感FOC矢量、无感六步方波与伺服定位等交流电机控制MCU算法,以及电机驱动器硬件电路设计方面拥有十余年技术经验。负责许多家用、商用与工控项目的开发,并拥有电机控制与电源等方面的应用专利十几项。