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2004年2月17日
10:00~12:00
从容应对高速产品量产的挑战
简 介:
Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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2003年5月29日
9:30~12:00
基于Intel? XScale(TM)技术的应用处理器及闪存技术在无线手提式和嵌入式领域的应用
简 介:
无
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主题:LED照明将点亮未来生活,振远科技提供完全解决方案
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