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在线座谈 > 热搜词大全 > 半导体

• 2022年3月29日

  10:00~11:30

  

  • Microchip的SiC交货期计划可满足您的产品上市时间
  • 简 介：供应链紧张和（功率）半导体元件短缺的情况预计将持续到整个2022年。Microchip针对可靠耐用的700V、1200V、1700V和3.3 kV SiC MOSFET和肖特基势垒二极管的平均交货期计划为16周，这将帮助客户保持业务发展势头。在本次网络研讨会中，您将了解如何确保稳定、长期的SiC供应，以及Microchip的整体系统解决方案。
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• 2022年3月23日

  10:00~11:30

  

  • 碳化硅功率器件以及工业控制领域电力电子应用详解
  • 简 介：罗姆与艾睿共同开发的、搭载罗姆碳化硅器件的电源参考板帮助客户解决设计时的课题，从而实现流畅的设计流程。本次在线研讨会罗姆将介绍自身擅长的、以碳化硅器件为核心的解决方案。 近年来，随着电动汽车和5G通信等的普及，全球范围内电力需求急剧增加，而SDGs的概念成为了世界的共识，产品的节电化是当务之急，市场需要环保型产品开发。在这种情况下..
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• 2021年12月15日

  10:00~11:30

  

  • 面向LiDAR的激光二极管和系统电源解决方案
  • 简 介：随着LiDAR系统的不断普及， 对于交通安全性、效率、控制等方面的功能要求也日益增长。 在其中发挥关键作用的激光二极管的性能和周围的控制电路技术方面， 罗姆提出了相应的解决方案旨在减少设计工时和节省空间。 与此同时，在本次线上研讨会中还会为大家介绍Arrow公司基于罗姆解决方案的参考板。 • 本次活动不收取任何费用； ..
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• 2020年11月26日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体的智能座舱方案
  • 简 介：智能座舱正迅速增长，包括驾驶员监控系统(DMS)和乘客监控系统(OMS)，正越来越受到各个国家重视，如：DMS将成为欧洲新车评估组织(NCAP)的重要安全特性，中国也正在制定相应标准。设计挑战包括车内受限的空间及摄像头尺寸、光线条件对汽车成像的严苛要求、系统成本等。本次研讨会将介绍安森美半导体的智能座舱方案如何解决这些挑战，包括出色的日间/夜间成像..
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• 2020年9月23日

  14:00~16:00

  

  • ADI助力半导体自动测试设备成长--ATE 产品线介绍
  • 简 介：半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。 对于需要高性能、高性价比解决方案的 IC 测试应用，ADI 提供整体的解决方案包括集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)。这些特定于 ATE 应用的产品以及 ADI 标准产品的各种组合能够为客户提供满足各种测试要求的解决方案。 ..
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• 2020年8月26日

  10:00~12:00

  

  • 5G应用布局-安世解决方案
  • 简 介：5G是近年来热门的谈论话题。从市民日常生活到国家安全层面， 5G已经从遥不可及发展到今天与我们形影不离。 其实5G议题包罗万象。由服务器到智能车，由手机基站到手机本身的设计，可以罗列太多的市场已存在的产品，以及5G时代的来临将带来产品本身设计的改变需求和挑战。 在如今全球疫情大爆发的情况下，5G凭借着大数据高速稳定传输，在医学上的..
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• 2020年8月21日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体智能音箱方案
  • 简 介：智能音箱市场正强劲增长，用于控制智能家居设备。在设计中，工程师除了面临语音触发，语音识别，语音处理如降噪、回声消除、控制等挑战，还需要考虑最小化功耗以提升用户体验。本次研讨会将介绍安森美半导体的语音用户接口(Voice User Interface, VUI)方案，包括本地和云端，提供先进的语音触发、语音识别和处理等功能，最显着的优势是超低功耗。同时会介绍..
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• 2020年8月19日

  10:00~12:00

  

  • 蓝牙网状网络带来住宅和商业照明全新体验提升
  • 简 介：智能照明市场在整个物联网行业长期以来一直是极为亮眼的存在，尤其是以中国为代表的亚太区新兴市场表现突出，引人侧目。无论是住宅，还是商业照明需求都彰显活力，以及后劲十足。在技术端，蓝牙作为主流的2.4G无线连接技术，以MESH网状拓扑组网技术深耕细植智能照明需求，逐渐在此垂直领域受到广泛欢迎。Silicon Lab作为多年领跑MESH技术的半导体方案厂家，..
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• 2020年6月23日

  10:00~12:00

  

  • IO-Link通信为工业4.0解锁
  • 简 介：IO-Link是一个开放标准，受到全球的传感器和控制公司的支持。IO-Link主站取代了传统的模拟输入卡，并为处理传感器和控制执行器提供了数字通信路径。如此一来，从互联网到可编程逻辑控制器（PLC），再到现场安装设备，均可采用100%的数字路径。 IO-Link是实现工业物联网（IIoT）的工业4.0基础，这种从传感器到云的解决方案，使批量生产定制化、机器状..
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• 2020年5月26日

  10:00~12:00

  

  • Hayabusa^TM图像传感器平台用于汽车视觉及感知系统解决方案
  • 简 介：汽车成像设计面临极端温度条件、高动态范围、LED闪烁、功能安全、欧洲新车评估系统(NCAP)标准等挑战，安森美半导体的HayabusaTM图像传感器平台是下一代先进驾驶辅助系统(ADAS) 、车镜替代、后视和环视系统以及自动驾驶成像应用的理想选择，采用专有的超级曝光技术，解决上述挑战，并具备极高扩展性，提供通用架构和像素性能，帮助设计人员缩减成本，加..
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