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热门关键字: 3G 噪音 整流二极管 电磁兼容性 

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精彩问答

主题:IO-LINK解决方案

  • 封装多大,散热怎样?

    以MAX14827A为例,提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。

  • 软件升级免费吗?

    软件升级需要付费,请联络软件开发商。

  • 在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案?

    IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

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专家

    • 张睿
    • 应用工程师
    • 工学硕士,在功率半导体、射频电路、电力电子等领域具有丰富的工程研发和仿真经验。现就职于COMSOL中国,负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及电磁场相关领域。
    • 张凯
    • COMSOL 中国
      资深应用工程师
    • 张凯拥有物理学硕士学位,多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。
    • 施翀
    • 应用工程师
    • 施翀毕业于复旦大学材料科学系材料工程专业,从事电化学防腐蚀研究。2014年加入COMSOL,主要负责COMSOL软件的技术支持和客户咨询工作,涉及电化学、传热、化工、流体等领域。
    • 王海莉
    • 应用工程师
    • 王海莉博士毕业于中科院半导体研究所,获得博士学位。随后在华为从事光通信用半导体光电器件研究工作。2014 年加入 COMSOL,负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,主要涉及高频电磁场、光学、半导体等领域。