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精彩问答

主题:通过微型模块产品简化电源设计

  • 微型模块开发阶段焊接似乎是个问题

    严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等

  • 关于晶片的尺寸,在哪里查?

    需要找相关sales和FAE去查

  • 在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?

    可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热

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专家

    • 孙建
    • 北京芯首电子科技有限公司技术部总监
    • 北京芯首电子科技有限公司技术部总监。在加入芯首电子之前,孙建在武汉光庭科技有限公司任职,从事产品的研发及项目管理工作,对集成电路和娱乐电子产品有很深刻的理解。孙建拥有华中科技大学学士学位。
    • (金镇权)
    • 技术市场销售部 科长 / Technical Marketing Div. Section Chief
    • 大学,电子工程学师,工作于adchips公司技术市场销售部.2007年到现在adchips工作,现主要负责国内外市场开发与推销产品工作。