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精彩问答

主题:飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV

  • 功耗和成本如何?

    提供多种低功耗模式,比传统的方案在电流消耗上有优势。通过集成来降低BOM成本,比传统的MCU加上若干模拟器件的价格要低20%左右

  • S12ZVM从硬件上如何支持sensorlessBLDC?

    当S12ZVM应用于BLDC sensorless控制时,在硬件上会提供支持,比如GDU单元的比较器可以用于反向电动势的比较,或者PTU,ADC,PWM可以确保在正确的时间反向电动势进行采样等。

  • 开发板是S12VR的啊,如果是S12ZVM或是2ZVH就好了,没有S12ZVM或是S12ZVH的开发板吗?

    有针对S12ZVM的开发板,也有针对S12ZVH的开发板。

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专家

    • 孙建
    • 北京芯首电子科技有限公司技术部总监
    • 北京芯首电子科技有限公司技术部总监。在加入芯首电子之前,孙建在武汉光庭科技有限公司任职,从事产品的研发及项目管理工作,对集成电路和娱乐电子产品有很深刻的理解。孙建拥有华中科技大学学士学位。
    • (金镇权)
    • 技术市场销售部 科长 / Technical Marketing Div. Section Chief
    • 大学,电子工程学师,工作于adchips公司技术市场销售部.2007年到现在adchips工作,现主要负责国内外市场开发与推销产品工作。