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封装多大，散热怎样？

以MAX14827A为例，提供WLP 2.5mm x 2.5mm 、TQFN 4mmx4mm封装。每通道功耗最大180mW。
软件升级免费吗？

软件升级需要付费，请联络软件开发商。
在哪里可以看到美信关于io-link的解决方案？

IO Link参考设计 https://www.maximintegrated.com/en/products/interface/io-link-transceivers/io-link-reference-designs.html

- 张广学
- 技术支持工程师(FAE)
- 目前任职于大联大集团友尚股份有限公司，担任技术支持工程师，主要负责MSP430/Cortex-M3/M4/C2000的技术支持工作，多年的研发背景奠定了技术支持基础，三年的市场营销经验使我能够深刻理解客户的需求，协助客户完成产品的设计，直至量产。
- 曾维贵
- 友尚应用工程师(FAE)
- 拥有6年电力电子产品开发经验及4年TI数字产品技术支持经验。主要专注于电机驱动器、数字电源，致力于为客户提供优质的产品平台及相关方案。
- 侯功岩
- 友尚应用工程师(FAE)
- 拥有5年DSP产品开发经验。曾担任RDPDT、PM等职位，参与了数款机电一体化产品的研发工作。在电力电子技术、数字信号处理等领域有较多的开发经验。
- 彭宏业
- Yosun Dedicate TI MCU 应用工程师
- 拥有10年嵌入式系统开发及技术支持工作经验，目前任职于大联大集团旗下友尚华南科技(深圳)有限公司专职TI MCU技术支持工作，熟悉电机控制及数字电源产品的应用及开发，为客户提供最新的产品信息和技术解决方案及软硬件技术支持。

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