2016年10月19日
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2016年4月20日
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2016年4月14日
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2016年3月25日
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2015年12月24日
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2015年12月3日
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2015年9月23日
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2015年8月28日
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TLA5000系列用来测DDR1，在采样率，测试探点连接，夹具方面有什么不足，可以满足时序验证的要求吗？
TLA5000采样率可以到2GS/s, 可以支持的状态分析时钟是235M.可以支持DDR1的测试。但是只能手动的方法去采集和手动的解码。因为TLA5000不知道DDR分析软件的安装。
SO-DIMMDDRIII的片内终结在电路板上是如何实现的？外观上有什么区别没有，相对于DDRII来说。
片内终结电阻是在DRAM芯片内部的，和电路板没有关系的。而控制片内终结电阻的选择的是MCH(内存控制器)
DDR3在长期运行中，会不会出现过热而影响性能？
有这样的可能
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