2010年5月13日
10:00~12:00
2009年9月15日
15:00~17:00
2009年7月23日
10:00~12:00
2009年6月11日
10:00~12:00
2009年3月26日
10:00~12:00
2007年12月6日
10:00~12:00
2007年8月8日
10:00~12:00
2007年8月7日
10:00~12:00
2007年5月31日
16:00~18:00
2007年3月9日
10:00~12:00
微型模块开发阶段焊接似乎是个问题
严格按照我们的焊接要求,包括MSL floor life,最高焊接温度等
关于晶片的尺寸,在哪里查?
需要找相关sales和FAE去查
在数据中心的场合,满负载。对散热有什么建议?是不是得水冷了?
可以利用我们的超薄模块,借助于主芯片的散热器散热