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• 2019年7月11日

  14:00~16:00

  

  • 手把手教你设计蓝牙网状网络
  • 简 介：蓝牙网状网络 (Bluetooth® mesh) 为支持多对多节点通信的低功耗无线网络技术，备受大型可扩展网络青睐，并已覆盖楼宇自动化和资产跟踪等领域。 作为无线连接领域的领导者，Cypress率先推出了符合Bluetooth SIG的网状网络解决方案，并于近期推出了一款完全符合Bluetooth Mesh 1.0标准的超低功耗蓝牙5 MCU — CYW20819。 我们诚邀您参加由C..
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• 2019年4月8日

  10:00~12:00

  

  • 从终端到架构，TE助你连接5G高速未来
  • 简 介：我们正在迈向5G时代，其三大重要用例：增强移动宽带 (eMBB) 、高可靠低时延通信 (uRLLC)、海量机器类通信 (mMTC) 将赋能万物互连的未来。前瞻未来，终端设备亟待升级，从而在更大的带宽内以更快的速度运行，具有更强的适应性；与此同时现有网络架构将持续演进，从而激发高速、大容量、低时延的5G网络的全部潜力。 TE正在设计和生产支持5G网络的设备，..
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• 2018年9月26日

  10:00~12:00

  

  • 模拟输出？数字输出? 如何为您的压力传感器应用作选择
  • 简 介：大多数感应测量开始于模拟世界，其中所需信息是连续变量值或参数。从20世纪90年代中期开始，传感器和变送器开始从纯粹的模拟操作转向数字协议，信号处理和接口。那么如何为您的应用选择更好的传感器呢？加入我们的网络研讨会，探讨压力传感器的模拟输出和数字输出的各自优势。 不要错过这个机会，听取TE Connectivity 传感器专家在行业应用方面的丰富..
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• 2018年6月21日

  10:00~12:00

  

  • 在云加速应用当中集成 AI 功能
  • 简 介：FPGA 用作高度自适应和高效的加速器的势头越来越强劲。亚马逊，阿里巴巴和百度等一些最大的公共云已经开始提供 FPGA 功能，用来加速视频和图像处理、数据分析、基因组学、安全和金融计算等领域在云端的应用。机器学习可以为部署在云中的这些应用程序提供新功能。赛灵思的 FPGA 提供了将这些 AI 功能集成到云上应用的加速方案，因为在执行 CNN，LSTM，或者M..
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• 2018年6月7日

  10:00~12:00

  

  • $89 的 MiniZed： 助您的嵌入式设计更上一层楼
  • 简 介：您是否很难找到应用处理器来满足您不断变化的设计要求？ 您的低成本嵌入式设计需要更多性能和更大的灵活性吗？ 在本次网络研讨会中，我们将向您介绍配备 Xilinx Zynq-7000S SoC 的简单易用 Avnet MiniZed 开发套件，以帮助解决这些问题。在本次研讨会中，您会了解到： ● MiniZed 套件中包含的功能及其众多内置连接功能，如 Wi-Fi，蓝牙..
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• 2018年4月10日

  10:00~12:00

  

  • 基于 COMSOL 多物理场仿真在智能家居中的应用
  • 简 介：作为智能家居中的关键技术，智能硬件的设计人员面临着许多研发难题，例如操控信号的接收和发射、身份感应识别、高灵敏触摸屏设计、运动感应传感器设计，以及 5G 网络的应用等。借助 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件，设计人员可以对此类技术问题进行仿真模拟及优化设计，进而推动智能家居的蓬勃快速发展。 本次网络活动将通过实例向您介绍..
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• 2018年3月22日

  10:00~12:00

  

  • “任意媒体任意网络”系列：在 Zynq MPSoC上实现多路视频流转码的方案
  • 简 介：本次研讨会中，来自赛灵思公司的视频系统主任架构师，酆毅先生将向大家演示 Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件的相关内容，以及如何在多路视频流的转码应用中使用它们。Zynq UltraScale+ MPSoC EV器件包括了一个视频编解码单元（VCU）,一个硬核多码流 AVC/HEVC 编解码模块，该模块支持 UHD-4Kp60标准。该系列器件整合了来自赛灵思、客户以及合作伙伴的IP，为用..
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• 2017年11月9日

  10:00~12:00

  

  • 10分钟实现从传感器到云端连接的嵌入式开发平台-Renesas Synergy^TM
  • 简 介：IoT应用需要操作系统的支持以及复杂的互联功能以及网络协议的开发。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台，不仅为客户提供可靠的硬件基础，同时提供带有质量保证的配套软件平台，包含商用版本的RTOS和SSP软件包。最新发布的软件包SSP1.3.0提供了包含WiFi、蜂窝和BLE通信模块在内的无线应用框架，及物联网设备“轻量级”通讯协协议MQTT，并支持传..
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• 2017年10月17日

  10:00~12:00

  

  • 使用多物理场仿真优化 MEMS 器件设计
  • 简 介：MEMS 器件在各工业领域有着广泛的应用。其体积较小，通常在毫米或微米尺度，因此器件的设计及制造工艺要求较高。此外，各种 MEMS 器件在工作时会涉及多种物理化学现象，以及电子、机械、材料、化学、生物等领域之间的交互。本次网络研讨会将向您展示如何使用多物理场仿真技术耦合结构、传热、电磁等方面的影响，用于设计性能可靠的 MEMS 器件。现场演示环节..
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• 2017年9月12日

  10:00~12:00

  

  • COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案
  • 简 介：随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程。在此过程中，不仅需要考虑电子元器件本身的功能，还必须兼顾器件中的发热和对其冷却，从而确保电子器件能够正常工作。通过将固体和流体中的传热与..
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