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精彩问答

主题:i.MX 7Dual和i.MX7 Solo的介绍

  • i.MX7是针对移动终端用的平台?

    是的,很适合移动应用。

  • 具体有什么新的优势?

    功耗控制,多核异构。

  • 封装形式有无多样化?

    有两种封装:19x19@0.75mm BGA 12x12@0.4mm BGA

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专家

    • 戴梦麟
    • 亚太区技术经理兼SoC專家
    • 戴梦麟现为美高森美公司(Microsemi)亚太区技术经理兼SoC专家, 自2000年10月加入爱特公司(Actel)担任应用工程师到现在为止已在公司服务超过10年以上。 在此之前,戴先生原任香港通讯科技中心研发经理,负责ASIC设计部门。戴先生有超过10年丰富的ASIC 设计经验。戴先生持有香港城市大学的电子工程学士和计算机硕士学位