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• 2013年3月14日

  10:00~12:00

  

  • 安森美半导体高能效、高可靠性、创新控制方式功率因素控制器
  • 简 介：受消费者需求和全球的高能效规范标准推动，许多应用都需要在轻载时具有极高的能效，并需要待机（空载）能耗降至特定的限制之下，特别是与半桥谐振控制器配合使用，不能关掉功率因素控制器。降低待机（轻载）能耗的传统技术包括跳周期，频率反走，谷底开关应用在我们新型功率因素控制器。安森美半导体将以160 W功率因素控制板设计为例，介绍一种使用固定导通..
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• 2013年3月12日

  10:00~12:00

  

  • 家庭健康中心平台解决方案
  • 简 介：在本次在线座谈会上，飞思卡尔将与您分享远程医疗市场需求和技术概述。 在此同时，这次座谈还会介绍基于飞思卡尔i.MX MPU产品的家庭健康中心参考平台。基于飞思卡尔i.MX微处理器 - 飞思卡尔的家庭健康中心（HHH）参考平台旨在为新兴的远程医疗应用程序中使用的无缝连接和数据汇总，提供远程访问和更好的医疗管理的发展速度和易用性。它提供了多种连接选项..
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• 2013年1月30日

  10:00~11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介：华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR Flash产品主要..
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• 2013年1月24日

  10:00~12:00

  

  • 取代传统MCU方案：用All Programmable技术提升工业自动化系统的效率和性能
  • 简 介：将工业自动化系统导入市场并不是一件简单的任务。日益紧迫的技术和商业需求所带来的压力，要求供应商提供更加精简、更符合成本效益的系统，以满足双倍于前几代系统的性能需求。设计者如何提高处理速度、网络带宽和系统效率，同时提高生产力、降低成本和保持质量？传统的MCU方案已不再是可行的或者说理想的解决上述挑战的方案。此次网上研讨会将向您展示赛灵..
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• 2013年1月8日

  10:00~12:00

  

  • 高效节能医疗设计的探讨
  • 简 介：病人的依从性是药物治疗失败最大的原因。 医疗设备设计人员正在不断努力，使设备尺寸更小、更分立、更简单易用。 减少设备尺寸并使其更简单易用的一个重要方面是降低功耗。这样，能够提高设备的便携性，使设备电池更小、持续时间更长。在本次讲座中，您将了解飞思卡尔的低功耗设计方法和  Kinetis L 系列微控制器。飞思卡尔系统专家刘聪雄将详析..
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• 2012年12月26日

  10:00~12:00

  

  • 业界首款光耦替代产品--SI87XX隔离器件
  • 简 介：Silicon Labs推出业界首款光耦合器的替代产品Si87xx数字隔离器，其基于主流CMOS技术并具有创新的发光二极管（LED）模拟输入。Si87xx数字隔离器提供的引脚配置、封装型式，可兼容多种光耦合器产品。 光耦的使用历史已超过40年，由于受限于过时的LED技术，导致其输出讯号对于输入电流、温度和老化的变敏感。输出变化将降低光耦合器生命周期中的运行效能和可..
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• 2012年12月18日

  10:00~12:00

  

  • 低功率无线充电解决方案
  • 简 介：本次网络研讨会将会简单介绍无线充电技术以及无线充电联盟（WPC）基于低功率感应无线充电的国际标准”Qi”。然后详细介绍基于”Qi”的感应无线充电系统的结构和工作原理。最后，着重介绍飞思卡尔在无线充电领域中的解决方案和优势，以及如何支持终端用户开发有竞争力且差异化的产品。
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• 2012年12月5日

  10:00~12:00

  

  • 基于TI DM8168的多路高性能Netra视频处理方案
  • 简 介：本解决方案主要面向安防领域的数字化、网络化监控平台。具备目前的多项信息化领域的新技术。例如图像与音频的压缩与解压缩技术、多媒体的大容量存贮技术、网络技术等。这个解决方案同时具备数字视频录像机（DVR）和数字视频服务器（DVS）的性能要求。 平台以4片TVP5158共16路D1视频输入与Netra多媒体处理器为主要硬件平台框架。支持本地存贮及高速码流输出..
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• 2012年11月8日

  10:00~12:00

  

  • 基于56F8006的高性能吊顶风扇（BLDC）无位置传感器矢量控制方案
  • 简 介：采用高功率密度的BLDC 以及矢量控制技术可以大幅度提升吊顶风扇的效率并产生平滑的电磁转矩以减小运行噪声。采用DSC系列中高性价比的MC56F8006作为主控芯片，结合无位置传感器技术可以进一步降低成本并提高系统可靠性。
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• 2012年10月26日

  10:00~12:00

  

  • 飞思卡尔汽车应用超级集成芯片解决方案S12 MagniV
  • 简 介：如何能做到降低BOM成本，同时减小PCB尺寸，并提高系统可靠性? 这是许多汽车电子工程师在工作和学习中需要解决的棘手问题。同时，汽车制造商也在不断寻求减轻汽车重量和降低功耗的方法。 面对这一挑战及趋势,飞思卡尔推出了智能模拟集成解决方案—S12 MagniV混合信号微控制器, 该解决方案采用创新型的技术,在MCU上实现了模拟集成, 使得通过1个芯片就能够..
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