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• 2005年12月13日

  10:00~12:00

  

  • Philips RF产品：把RF性能调发挥到最好
  • 简 介：无
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• 2005年12月8日

  10:00~12:00

  

  • Philips UART和桥接解决方案
  • 简 介：无
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• 2004年12月9日

  10:00~12:00

  

  • 意法半导体的ADSL+VoIP解决方案
  • 简 介：这次在线座谈重点介绍ST公司的ADSL+ VoIP解决方案的性能和芯片组等丰富多彩的内容.采用ADSL+ VoIP解决方案不仅会使您宽带接入到互联网,体验宽带网络所带来的乐趣,而且还能利用互联网进行通话,大大节省通话成本.
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• 2004年7月1日

  10:00~12:00

  

  • 如何运用意法半导体 (ST) 之VoIP解决方案成功建构IP网络电话及网关器
  • 简 介：这次在线座谈重点介绍ST公司双核系统级芯片STLC1502D的产品性能和开发环境以及如何用STLC1502D来简化设计IP网络电话终端和网关,加快您的产品走向市场,赢得商机.
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• 2004年5月13日

  10:00~12:00

  

  • 采用VIPower技术的SMPS(开关电源)单片解决方案
  • 简 介：VIPerXX开关电源系列器件具有优化的电流模式控制器和完整的内置保护电路,是最容易实现和Eco标准兼容的”蓝天使”和”节能星”解决方案,当系统在待机状态时从火线上消耗的总功耗小于1W.
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• 2004年4月28日

  15:30~17:30

  

  • Philips 个人娱乐解决方案:音频放大器
  • 简 介：这次在线座谈会主要介绍包括数字D类放大器在内的各种音频功率放大器的性能、封装形式、应用以及参考设计。音频功率放大器广泛应用在计算机，电视以及其它消费类电子产品中扬声器的音频放大。
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• 2004年2月26日

  10:00~12:00

  

  • Philips创新的UART解决方案
  • 简 介：UART是设备和设备间进行通信的关键.这次在线技术座谈主要介绍Philips创新的UART解决方案主要系列产品的特性和应用范围, 帮助你解决现有的和下一代应用时的大量连接问题.
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• 2004年2月17日

  10:00~12:00

  

  • 从容应对高速产品量产的挑战
  • 简 介：Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.
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• 2004年2月10日

  10:00~12:00

  

  • 移动手机中的IPAD和分立器件介绍
  • 简 介：手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件..
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• 2003年5月22日

  10:00~12:00

  

  • 知识产权 (IP) 保护和FPGA设计安全性
  • 简 介：无
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