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• 2022年10月27日

  14:00~15:30

  

  • ADI精密信号链ADAQ系列µModule 解决方案
  • 简 介：本次研讨会旨在介绍ADI ADAQ系列产品，ADI公司精密信号链µModule® 解决方案利用异构集成，为精密数据转换提供完整的解决方案。这些解决方案可以将组件选择、优化和布局从设计人员转移到器件，从而减少了设计迭代。此外还可帮助系统级设计人员显著减少尺寸、总拥有成本和缩短产品上市时间。 关注ADI智库，获取更多资讯
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• 2022年10月25日

  14:00~16:00

  

  • 瑞萨电子针对于新一代xEV（Inverter, BMS） 的模拟产品组合介绍
  • 简 介：目前整车电气架构正在逐步从400V系统向800V系统过渡，这对EV的动力系统包括BMS（Battery Management System）以及Inverter也提出了严峻的挑战，瑞萨下一代锂电池模拟前端采集器支持16-CELL电芯同步零延时采集，ASIL-D功能安全等级, 双向冗余菊花链通信。针对新电气架构下的Inverter的需求，积极部署下一代支持可用于800V系统下的IGBT/SiC功率器件预驱芯片，..
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• 2022年8月30日

  10:00~11:30

  

  • 半导体行业用连接器解决方案
  • 简 介：随着各行各业智能化的飞速发展，以及人们对智能手机、电脑等高科技产品的需求，全球的半导体产业迎来了新的发展的契机，中国的半导体行业更是机遇和挑战并存。Samtec一直致力于为半导体行业提供各种解决方案，从标准产品到独特的高性能设计，Samtec旨在支持各种互连需求，不论性能要求和环境如何。 参与本次会议，您可以了解到Samtec的各种前..
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• 2022年8月16日

  10:00~12:00

  

  • 汽车高动态范围图像传感器，带消除LED闪烁功能
  • 简 介：onsemi (安森美) 在过去的二十年里一直是汽车图像传感器的市场领袖。传感器低光性能和动态范围的挑战一向驱使着安森美提供更好的解决方案，其更小像素尺寸的传感器，从 4.2 µm 到最新的 2.1 µm。公司的高动态范围 (HDR) 消除LED 闪烁 (LFM) 超级曝光 (SE) 技术解决了不断增加的LED闪烁的使用问题。采用安森美最新的800万像素(8 MP)2.1 µ..
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• 2022年6月23日

  14:00~16:00

  

  • 自动驾驶域控制器满足功能安全要求的电源解决方案
  • 简 介：随着自动驾驶变成汽车工业的一个热点，越来越多汽车系统供应商和AI视觉芯片供应商开始布局自动驾驶。自动驾驶系统处理能力的提高，导致自动驾驶域控制器变得越来越复杂，除了视觉SOC，安全MCU，还有很多外设，供电要求也变得越来越复杂。同时为了保证乘员和行人的安全，自动驾驶功能安全要求也越来越高，这就对自动驾驶相关供电系统的功能安全提出了一个很..
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• 2022年6月21日

  10:00~11:30

  

  • SiC有效助力光伏与储能系统
  • 简 介：光伏与储能是能源电力系统实现能量转换、存储利用的有效途径，在推动碳达峰碳中和方面发挥显著作用。SiC凭借自身导通电阻低开关损耗小的优势，代替传统Si器件为大势所趋，可有效助力光伏与储能系统，节约全球能源。Wolfspeed SiC产品能够帮助实现高开关频率的同时提高系统转换效率和功率密度，以较低的系统成本实现更小、更快、更高效、更便捷的光伏与储能..
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• 2022年5月26日

  14:00~15:30

  

  • 用于100瓦以上AC/DC USB-PD多口充电器的谐振拓朴+GAN MOS方案: TEA2016/2017 + TEA2095
  • 简 介：TEA2016 和 TEA2017 是一系列可做数字设置的 LLC 和 PFC 一体型的控制IC，适用于100W 甚至高达 1400W 的高效谐振电源，包含 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。TEA2017的PFC 可配置为在DCM/QR 或CCM固定频率下运行，也可以支持所有操作模式以优化PFC效率的多模式。TEA2016及 TEA2017均可设计一个完整的谐振电源且外部零件数量非常少。 TEA2016/17..
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• 2022年4月27日

  10:00~11:30

  

  • 了解安森美用于主驱逆变器的VE Trac™ SiC方案如何使您的汽车产品功能变得强大及可靠
  • 简 介：碳化硅(SiC)技术有助于加快汽车功能电子化进程和电动车的采用，迈向可持续发展。主驱逆变器采用SiC可满足更高功率和能效、更远续航、更小损耗和重量，以及向800 V迁移的趋势。安森美(onsemi)的VE Trac™ Direct SiC 和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提高能效、功率密度和可靠性，且符合AQG 324汽车..
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• 2022年4月21日

  14:00~15:30

  

  • 充分利用恩智浦FEIC实现Wi-Fi 6和Wi-Fi 7最佳连接
  • 简 介：Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未来几年主导Wi-Fi市场的格局。这些技术将支持Wi-Fi改善现有用例的性能，并在各类消费、汽车、工业和其他物联网(IoT)应用中开拓众多新商机。此外，随着Wi-Fi支持新的频段、瞄准新的用例，并通过更高带宽，更低时延，更低功耗提高系统性能，各种便携式计算设备(包括智能手机、平板..
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• 2022年3月29日

  10:00~11:30

  

  • Microchip的SiC交货期计划可满足您的产品上市时间
  • 简 介：供应链紧张和（功率）半导体元件短缺的情况预计将持续到整个2022年。Microchip针对可靠耐用的700V、1200V、1700V和3.3 kV SiC MOSFET和肖特基势垒二极管的平均交货期计划为16周，这将帮助客户保持业务发展势头。在本次网络研讨会中，您将了解如何确保稳定、长期的SiC供应，以及Microchip的整体系统解决方案。
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